据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米产品，成为台积电4纳米和3纳米的首位客户。
这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上，首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米，联发科5G新旗舰晶片产品单价将拉高到80美元以上，远高于现行平均单价30至35美元。
对于相关传闻，联发科回应称，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。
据报道，联发科这款4纳米5G旗舰晶片，已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹果客户订单，芯片可望在明年第3季末、第4季初量产，进度将与苹果、超微相当，并于第4季大量出货，以便客户端抢占明年初的农历春节商机。
