4月9日上午，中新苏滁高新区先进半导体材料（安徽）有限公司项目开工仪式举行，市委副书记吴劲出席并宣布项目开工，市政协主席汪建中致辞，市人大常委会副主任沈中林出席，中新苏滁高新区管委会主任杨广兰主持，市政府秘书长孙新安出席；先进封装材料国际有限公司法人代表、行政总监雷国辉，北京智路资产管理有限公司合伙人兼先进封装材料国际有限公司董事长杨飞出席并致辞。
汪建中在致辞中指出，先进封装材料国际有限公司是行业领先的半导体封装材料供应商，在引线框架等封装材料市场占有率位居全球前二，为半导体领域知名企业提供关键配套。落户滁州，将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力，迅速壮大我市半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展。中新苏滁高新区要全力保障、快速推进。同时，也希望先进半导体公司奋力抢抓机遇、持续奋进，确保项目早开工、早达效。
据悉，先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目总投资3亿美元，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产。先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
据滁州在线报道，项目全部建成达产后，将成为集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
