日前，臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。
据了解，臻鼎科技为中国台湾企业，2016年8月，臻鼎科技在秦皇岛投资成立碁鼎科技（秦皇岛）有限公司，后者注册资本为1亿美元。
根据臻鼎科技官网，碁鼎科技为臻鼎科技封装载板产品布局的一部分，主要量产产品平台以内埋式线路载板（ETS-Embedded Trace Substrate） 、覆晶晶片尺寸级封装载板（FCCSP - Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸级封装载板（CSP - Chip Scale Package） 、系统级封装载板（SIP - SystemInPackage）、内存载板（ MemorySubstrate，如eMMC、MMC、BOC）为主。
