拜登:美国参议院准备就半导体立法

日期:2021-04-08 来源:网易科技阅读:497
核心提示:美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示,美国参议院正准备就半导体立法。
 4月8日消息,当地时间周三,美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示,美国参议院正准备就半导体立法。目前,美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。
 
拜登说:“我们正在努力解决这一问题,参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)和共和党领袖米奇·麦康奈尔(Mitch McConnell)即将提出一项与此相关的类似法案。”舒默和麦康奈尔的办公室没有立即置评。
 
美国多位官员透露,白宫将在下周一就这个问题举行虚拟峰会,预计将有包括福特汽车首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)、通用汽车首席执行官玛丽·巴拉(Mary Barra)在内的美国汽车业高管,以及白宫官员布莱恩·迪斯(Brian Deese)和杰克·沙利文(Jack Sullivan)等参加。
 
早些时候,美国一个汽车行业组织敦促政府帮助解决芯片供应短缺问题。该组织警告称,缺芯可能导致今年汽车减产128万辆,并导致生产再中断六个月。此外,该组织呼吁国会拨付更多资金用于帮助生产汽车芯片。
 
拜登在今年2月份下令联邦机构采取几项行动来解决芯片供应危机,并正在寻求370亿美元的资金,用于提振美国芯片制造行业。汽车制造商受到全球芯片供应短缺的影响尤其严重,因为在新冠肺炎疫情期间,汽车工厂处于闲置状态,许多汽车制造商取消了订单。
 
宽带互联网、手机和有线电视公司敦促白宫在解决芯片问题时保持技术中立。行业组织互联网与电视协会(NCTA)本周在提交给美国商务部的评估中表示,提供商正面临芯片供应延误,进而导致大量有线电视盒、网络交换机、路由器以及服务器等交付延误。该组织预计,半导体短缺和相关的延误今年将给宽带和有线电视行业带来数亿美元损失。
 
飞机制造商波音公司也在提交给美国商务部的评估中称:“半导体供应链面临的主要风险是缺乏关键的国内制造能力。”
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