4月1日，中芯国际发布2020年年度报告。报告显示，2020年全球产业环境复杂多变，也是中芯国际在多个领域收获与挑战并存的一年。公司的成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著。先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。
集团的营业收入共达 27,470.7 百万元，于 2019 年则为 22,017.9 百万元。集团于2020 年净利润为4,021.3 百万元，较 2019 年的 1,268.5 百万元增加 217.0%。于 2020 年，集团的经营活动所得现金为13,174.3 百万元，较2019年的8,140.0百万元增加61.8%。2020 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金共有37,168.2百万元，而2019年则为12,722.8百万元。
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。
集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括智能手机、智能家居、消费电子等其他领域。
集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是Foundry模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。
垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务；晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。
集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，物联网、人工智能、 智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。
对于中芯国际未来的发展，公告指出，集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台及先进逻辑工艺的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，为股东创造更大价值，实现自身健康成长。
除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
