日前，苏州和林微纳科技股份有限公司（股票代码：688661，简称：和林微纳）正式登陆上交所科创板。本次公司拟向公众公开发行不超过2,000万股，拟募集资金3.27亿元。募集资金将用于微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。随着募投项目的建成投产，将不断提升公司在精密制造领域的生产能力、技术水平和核心创新产品的竞争力，进一步深耕微机电传感器及半导体芯片领域。
技术创新转化效果明显
和林微纳主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。
目前，和林微是具备大批量精微电子零部件和元器件生产能力且能够为国际顶尖半导体厂商供应精微电子零部件和元器件产品的企业之一，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累了具有竞争力的核心技术以及丰富的研发和经营经验。其丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。
在半导体芯片的产业链中，我国在芯片设计和晶圆的生产制造技术方面与世界先进水平存在较大差距，国内企业主要将封测领域作为芯片制造的切入点，使得我国的芯片封测产业的发展较为迅速。2010 年以前，我国本土封测企业只有不到 20 家；2019 年，我国半导体封测企业已超过了 120 家。同时，我国的半导体封装与测试行业的市场规模也从2014 年的 1,256 亿元增长至 2019 年的 2,350 亿元，年均复合增长率达到了13.35%，远高于 3%的全球平均水平。
在此背景下，和林微纳持续深耕精微电子零部件和元器件的制造并不断加大对新产品、新技术的研究开发力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了提高和完善。截至 2021 年 3 月 1 日，公司已在相关领域内获得了9 项核心技术、发明专利 12 项、实用新型专利 49 项、外观专利 2 项；涵盖了精微电子零部件和元器件的精微模具结构设计、精密加工、批量生产等多个领域，并将核心技术应用到了公司微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试探针两条产品线中，使公司研发的技术高效地转化为了经营成果。
客户资源优质和定制化生产能力赋能发展
我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚，和林微纳是国内较早一批从事微机电（MEMS）精微电子零部件研发和生产的企业之一，也是国内最早一批参与国际市场竞争的企业之一；在半导体芯片测试领域，公司虽然在 2017 年才开始涉足该领域，但是相关业务的发展速度迅速，公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。
凭借良好的市场口碑、优秀的产品品质以及多年对国际市场的开拓，公司积累了优质的客户资源。公司客户中有意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（ NVIDIA ）、 亚 德 诺 半 导 体 （ ANALOG DEVISES ）、 霍 尼 韦 尔（HONEYWELL）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司（AMKOR TECHNOLOGY INC）、博世（BOSCH）、楼氏电子（KNOWLES ELECTRONICS）等国际知名MEMS 设备制造商，也包括歌尔股份（002241.SZ）等国内上市 MEMS 厂商。其中，博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份均在 2018 年位列世界前 30 大 MEMS 产品供应商，其市场份额合计达到了 70%以上。
优质的客户资源除了为和林微纳带来了稳定的订单需求和市场份额外，还让公司始终紧跟行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，并且让公司产品能够应用于最尖端的终端产品。目前，得益于公司优质的下游客户资源，公司的产品在苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等国内外知名的消费电子品牌的产品中均有应用。通过主动融入全球产业链，公司获得行业内优质供应商和客户资源的同时，产品品质和市场竞争力也进一步得到提升。
自成立伊始，公司便注重对自身定制化生产能力的建设，在精密制造行业的下游应用领域中，客户对其产品通常都有着独特的产品结构设计，不同客户的产品对精微电子零部件和元器件的要求往往有着较大的差异，公司拥有为客户大规模定制化生产的能力和经验，形成了优秀的产品和微型模具设计、组装和调试能力以及定制化生产设备和工艺，并多次与 MEMS厂商一起从产品的前端设计阶段便开始合作。
和林微纳表示，将继续深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业，并依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的经验优势，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，把握“智能终端、5G、物联网、医疗大健康”的发展契机，走规模化、差异化和多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力。
