天达晶阳碳化硅单晶体项目一期54台设备进场，预计4月底可投入生产
目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间改造，一期54台碳化硅单晶生长炉已全部到场，30台已安装到位，预计4月底可投入生产。
天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目，总投资约7.3亿元，项目建设分为两期。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片，使用单晶生长炉54台，采取“腾笼换业”的方式盘活原项目地块，利用原项目厂房进行改造。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片，增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测设备。
河北天达晶阳半导体技术股份有限公司成立于2020年6月，注册资本10010万元，是专业从事第三代半导体材料研发、生产和销售的高精尖科技企业。公司以中国科学院物理研究所、北京天科合达半导体股份有限公司为技术依托，采用的技术综合实力在碳化硅单晶衬底行业排名国内第一、世界第四，达到了国内领先和国际先进水平。
瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂
3月31日消息，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称江苏卓胜微）发布公告称，将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元。
卓胜微在公告中表示，此次追加投资是为进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造、射频模组封装测试产能并用于厂房及配套设施建设。追加投资后，芯卓半导体产业化建设项目总投资金额将达到35 亿元人民币。
据了解，芯卓半导体产业化项目为卓胜微与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署的《战略合作协议书》的建设项目。2020年11月，卓胜微即与无锡蠡园经济开发区管委会签署协议，在无锡滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，以建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。
卓胜微称，此次项目建成后，将提升自身在射频 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的国产替代。
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭
近日，浙江余杭举行2021年一季度项目集中开工暨“云签约”活动。汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭，该项目总投资20亿元。项目方是国内率先全面掌握BAW滤波器量产技术的公司。该项目拟在钱江经济开发区从事分立器件和射频模组生产，预计产值超67亿元。
南通鑫佳元半导体光电项目开工 达产后可年产半导体激光芯片20亿只
3月31日消息，江苏省南通市南通鑫佳元半导体光电项目已于29日开工。该项目投资约50亿元，预计全部达产后可年产各类半导体激光芯片20亿只。
该项目总投资50亿元，由南通鑫佳元实业发展有限公司投资建设，占地约215亩，规划新建生产及配套用房约26万平方米。项目预计2022年下半年厂房全部竣工，2023年上半年进行设备安装调试，当年9月份开始试生产。预计项目全部达产后可年产各类半导体激光芯片20亿只，各类半导体激光器组件400万套，实现年应税销售60亿元。
鑫汇集团表示，该项目为集团实体化运营的重点项目，立足半导体光电产业链，采用“基金+基地+服务”的模式，以激光芯片设计、流片为基础，整合了光电芯片封装、器件制造、光学镜头、光电装备生产等产业链关键环节。目前已与度亘激光芯片项目、源卓数字曝光机项目签订合作协议，昀光科技、联卓半导体、芯矽半导体、宏强激光医美、卡门哈斯光学等项目正在积极推动中，下一步将与这些项目逐步签订协议，加快推动产业集聚。
力积电于铜锣兴开建12英寸晶圆厂
3月30日消息，总投资新台币2780亿元的力积电铜锣12英寸晶圆厂于3月25日正式动土兴建。总产能每月10万片将自2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）的半导体产业新赛局。
力积电是全球唯一同时拥有内存和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司善用独特专长已成功推出内存与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破了芯片之间数据传输的瓶颈，让运算性能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代。
力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW，总产能每月10万片12英寸晶圆，制程技术涵盖1x到50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。
同光晶体碳化硅单晶衬底项目厂房建设完成封顶，预计8月一期投产
日前，第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体表示，其落地保定涞源的碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施，厂房建设完成封顶。
2020年3月，同光晶体与河北保定涞源县政府签定了合作碳化硅单晶衬底项目。据悉，项目总投资10亿元，搭建碳化硅单晶生长炉600台。计划2021年8月项目一期投产，到2022年4月，实现满产运行。涞源碳化硅单晶衬底项目的实施，标志着同光晶体进入产业发展的“快车道”。
北方集成电路技术创新中心项目启动建设！
近日，位于北京经开区的北方集成电路技术创新中心项目举行奠基仪式，正式启动建设。
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根据主要业务方向设立产业链验证、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。本次其建设的北方集成电路技术创新中心项目将搭建集成电路配套服务平台，就近为集成电路企业提供产业链验证、新工艺研发等服务。
项目总用地面积22695.8平方米，将建设生产厂房、动力厂房、生产调度及研发楼等建筑。预计今年底项目建筑主体结构封顶，明年初具备机台搬入条件。项目建成后可为提供厂房及动力配套设施，为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施。
据介绍，北京经开区已成为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，产业规模占北京市集成电路产业规模的1/2。当前，北京经开区已有月产能12万片至14万片12英寸晶圆生产厂，随着多个新项目的推进建设，未来北京经开区将具备月产50万片12英寸晶圆的生产能力，成为全国12英寸晶圆生产能力最大的区域。
粤芯半导体项目二期今年将开工建设
近日，广州市黄埔区、广州开发区2021年重点建设项目计划公布。根据计划表示，2021年该区将新开工粤芯半导体二期项目。
根据规划，粤芯半导体二期项目业主单位为广州粤芯半导体技术有限公司，项目总投资65亿元，将新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能2万片12英寸晶圆芯片，计划2021年投资14亿元，完成无尘车间装修、设备安装以及生产辅助设施建设。
南方日报此前报道，粤芯半导体市场及营销副总裁李海明曾透露，2020年底前，粤芯半导体二期项目将进入设备调试，争取2021年上半年实现量产。
如今，该项目被列入广州市黄埔区、广州开发区2021年重点建设项目“新开工”项目名单，这意味着项目进展或许已经推迟。
