近日，大连芯冠科技有限公司（以下简称“芯冠科技”）发生工商变更，新增股东为康佳集团股份有限公司的控股子公司——深圳康芯威半导体有限公司（以下简称“康芯威半导体”）。
收购股权，共建第三代化合物半导体项目
近日，芯冠科技完成工商变更，康芯威半导体持股比例19.8397%，仅次于大连和升、梁辉南位列第三。
其实，去年11月11日，在康佳集团第三代化合物半导体项目签约仪式上，南昌市人民政府就曾发布消息，由康佳集团联合并购的大连芯冠科技有限公司共同在南昌建设的第三代化合物半导体项目，是康佳（江西）半导体高科技产业园项目的一期项目，总投资达50亿元。
当时，深康佳Ａ董秘在互动平台上还曾回答：公司拟在江西康佳半导体高科技产业园中引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目，其中大连芯冠科技公司为拟入园企业之一。
此外，康佳还将于与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元人民币，预计分两期到位，每期金额上限为10亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。
据了解，芯冠科技是一家由海外归国团队创立的半导体高新技术企业，成立于2016年，公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。
公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠科技在国内率先推出通过可靠性认证、符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品，并正式投放市场。
公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作，开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品，包括PD快充、数据中心/服务器电源和新能源汽车车载充电机等。
总投资300亿元，康佳集团进军半导体产业
第三代半导体是集成电路产业发展的重点方向，是国家战略性新兴产业。目前，发展第三代半导体在国内已经形成产业共识，国家战略性新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件。
康佳集团2018年进军半导体产业，通过自主研发、产业并购、股权投资等方式，在国内外对半导体产业链进行多领域布局。
对于康佳集团第三代化合物半导体项目的签约。康佳集团称南昌合作框架协议的签署，符合公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位，有助于公司完善半导体产业布局，夯实在半导体领域的影响力， 助力本公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。
据了解，康佳集团与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元。其中一期项目总投入力争达到 75 亿元，不低于 50 亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。
深康佳称，公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。
深康佳称，公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。
该项目分两期建设，一期主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。
二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合该产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。
项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成，致力于打造成为江西省乃至中国重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。
经营持续向好，加速成为创新型科技产业集团
日前，深康佳A正式对外发布了2020年年度业绩报告。报告期内，康佳集团全年实现营业收入为503.52亿元，归属于母公司的净利润为4.78亿元，同比增长125.26%。公司总资产同比增长17.12%，归属于上市公司股东的净资产同比增长4.46%。
2020年，康佳集团坚持以科技创新驱动经营发展，持续落实“科技+产业+园区”的发展模式，形成了以科技创新增强实业、以核心实业带动产业集群、以产业集群驱动区域发展、以区域发展资源反哺科技与实业的发展策略，推动公司成为创新型科技产业集团。在科技创新的驱动引领下，康佳集团顺利完成了从康佳电子向康佳科技的转变。
2020年，康佳集团以“自主创新+技术引进”为指导原则，重点加大对半导体、人工智能等领域的研发投入，全年研发投入为6.84亿元，同比增长36.57%。在研发体系方面，康佳集团构建了一个与产业布局相匹配的技术研究联盟，先后与相关知名高校、科技企业或科研机构建立人工智能物联网综合实验室、5G超高清实验室和粤港大数据图像和通信应用联合实验室。
半导体业务领域，康佳集团深入推进存储、光电两大板块全面布局。作为第三代及新世代化合物半导体开发和量产平台，重庆康佳光电技术研究院成立至今，已建成Micro LED全制程研发、小批量生产线，完成核心专利申请近700件，并创新突破点间距极限和产品形态，研发落地全球首款Micro LED手表APHAEA Watch在内的Micro LED未来屏产品矩阵，持续探索Micro LED消费级应用。存储领域，康佳集团瞄准核心技术缺乏、产业基础薄弱等短板，构建了以“设计+封测+渠道”为模式的存储产业链条，发力国产替代市场，首款存储主控芯片已完成量产出货。
2020年，康佳集团坚持“科技+产业+园区”的发展模式，布局了康佳集团东莞智能产业园等多个科技园区项目，并摸索出“产业+园区+基金”的新开拓模式。目前，科技园区业务一方面通过智能化升级现有业务，发挥产业集群效应等方式提升科技实业板块的核心竞争力；另一方面，通过股权转让等方式优化资产配置，加快资金周转，进一步反哺科技实业板块的发展。
经营持续向好的情况下，康佳集团也积极发挥牵引作用，整合内外资源为前瞻性、战略性产业发展贡献力量，不仅与中信控股共同发起成立新兴产业发展投资基金、与盐城市政府合作成立百亿股权投资基金，还与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，围绕5G通信、物联网、半导体、智慧城市及人工智能等新兴产业领域展开战略投资，为集团战略推进和产业落地搭建了一个协同赋能的产业基金体系。
据悉，2021年，康佳集团将继续加大在研发领域的投入力度，重点聚焦半导体领域核心技术，争取芯片、巨量转移等核心技术的突破以及 Micro LED 的应用落地和产业化。同时，公司将逐步完善在知识产权上的战略布局，强化在 5G、8K、物联网、Micro LED、半导体存储等方向的技术优势。
本文由第三代半导体产业网整理发布。
