复杂多变国际形式正加速全球集成电路供应链重构，并呈现本地化、多元化、中美供应链布局逐步分化等发展趋势。国产替代历史性机遇开启，“十四五”期间，国内集成电路行业有望打通市场、系统、芯片、技术等环节，迎来新的发展，开创新的局面。
在此背景下，“中国硅谷”也将承担更多特殊使命。当然“中国硅谷”之争持续了多年却没有定论，曾持有张江一张王牌的上海，如今再添筹码。随着2019年临港新片区揭牌成立，上海拥有了新时代发展的新王牌。
承国家战略 打造新兴增长极
“目前，我们正按照习近平总书记关于‘积极聚焦关键领域发展创新型产业，加快打造世界级集成电路产业集群’的要求，积极攻关集成电路产业核心‘卡脖子’环节，努力构建安全自主可控的产业链，力争建设世界级集成电路综合性产业创新基地。”中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会高新产业和科技创新处副处长陆瑜在集微网“走进园区”第三站临港新片区·东方芯港活动期间接受记者采访时如是表示。
据悉，新片区2020年实现了签约重点项目33个，涉及投资额996亿元的成绩。
近期发布了的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》明确提出，新片区努力成为上海集成电路产业面向未来的战略承载区和新兴增长极，到2025年，新片区集成电路产业产值突破1000亿元，其中：重大项目方面，对接落地7/8nm先进工艺量产放大、磁存储器（MRAM）、3D NAND、半浮栅存储制造等重大产业化项目。技术创新方面，先进工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。企业培育方面，引进培育3家以上国内外领先的芯片制造企业；形成2-3家年收入超过20亿元的设备材料企业；围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。人才集聚方面，汇聚超过5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。高质量发展方面，实现园区集成电路产业投资强度1500万/亩，产出强度1500万/亩。到2035年构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。
聚全链生态 打造全球影响力
对于如何打造“全球影响力”，陆瑜副处长也进行了解读。
他表示，新片区集成电路产业以发展装备、材料业为起点，产业链不断扩展、完善，目前已形成了产业生态全要素集聚。下一步，将构建主体多元、开放、包容集成电路创新生态，进一步提升临港集成电路产业创新的活力、能力、影响力。加大创新投入，积极争取引入国家级集成电路科研机构及创新平台，提升临港技术创新能级及影响力。主要措施有大力扶持行业领军企业；推进“卡脖子”技术项目攻关；完善科技创新服务，加强知识产权保护等。
陆瑜补充道，针对扶持行业领军企业，临港新片区将在细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。
聚焦三大领域 提升创新策源力
在经济全球化的今天，国家实力和产业竞争力的竞争，说到底是科技发展水平的竞争，是创新能力的竞争。与往年相比，今年两会上“科技创新”的主旋律更加激昂，有统计显示，科技创新被提及次数超40次。
在集成电路产业技术创新及加快关键核心技术攻关方面，临港新片区也设定好的方案和目标。
新片区已搭建了多个功能性载体平台，规划布局上海国微EDA研发中心、上海临港电力电子研究院、上海微技术工研院化合物半导体创新研究平台等，为新片区集成电路产业科技创新策源能力的提升提供了有力支撑，并聚焦工艺制程、关键设备和材料、芯片设计三大领域。
据介绍，在工艺制程方面，新片区正支持格科微在临港新片区打造国内首家CIS领域国产IDM产线，解决国产高端CMOS图像传感器芯片“卡脖子”问题；支持闻泰科技在临港新片区打造国内首座国产12英寸车规级晶圆厂，解决国产车载芯片生产空白问题。
下一步，新片区将积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，支持和引进重点企业开展核心技术研发和先进工艺制程，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，重点引进发展12英寸先进工艺生产线、7纳米工艺生产线、MRAM/DRAM新型存储生产线、CMOS图像传感器生产线等，推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。力争打造全国最先进的工艺制程产业基地。
在关键设备和材料领域，新片区已覆盖了8大核心装备技术的5种，引进了中微、盛美、拓荆ALD原子层沉积镀膜设备、芯源微涂胶显影设备、中科飞测检测设备项目、中晟MOCVD设备等项目，初步构建了集成电路核心装备产业集群。新昇大硅片作为国内首条12英寸大硅片产线已完成批量供货，工艺稳定28nm、冲刺14nm，将进一步夯实其“国产材料替代”的领先地位；天岳6英寸碳化硅外延片、传芯半导体掩膜板、鸿隽电子超薄软玻璃等项目，将在临港规划建设填补国内空白的材料产品。
下一步，新片区将继续加大材料、设备环节的企业研发、项目引进，重点引进发展光刻胶、抛光垫、聚酰亚胺树脂浆料、靶材、光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料，重点引进发展12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备等，力争拥有全国最齐全装备材料产业集群。
在芯片设计领域，新片区已集聚各类芯片设计企业30余家。
