全球芯片供应短缺的影响愈发明显，产业链各个环节都不可避免地产生了连锁反应，汽车、通信等关键领域生产反应明显。
步入2021年，多家海外车企更是由于芯片断供面临减产或停产。目前多家车企包括福特、通用、丰田、菲亚特克莱斯勒、沃尔沃等已经宣布，由于半导体芯片短缺宣布减产或者停产。据研究显示，由于2021年全球范围内的汽车芯片短缺，预计将造成200万至450万辆汽车产量的减少。
“持续的全球芯片短缺现象需要被‘密切监控’”，诺基亚总裁兼首席执行官佩卡·伦德马克19日在接受CNBC采访时表示，“这不仅仅是电信行业的问题。这还是汽车、消费电子产品、新兴的物联网都在面临的问题。”
伴随着“芯片荒”，半导体产业长期存在的不平衡，令全球主要芯片生产国开始重视规划“半导体产业自主能力”。
比如，英特尔近日宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州钱德勒市新建两家半导体工厂，加速美国芯片产业本地化。此外，英特尔还将组建一个独立的半导体制造企业――英特尔代工服务公司(Intel Foundry Services)，以满足全球对计算机芯片日益增长的需求，并计划在美国和欧洲其他地方建立更多的半导体工厂。
对于中国市场而言，芯片危机确实成为影响产品生产的关键，国内部分中国企业也开始了加快自研芯片的布局。近年来，诸如华为、小米、东风汽车旗下等等都开始研究半导体芯片。
近日，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。在谈及近期汽车行业所面临的零部件供应短缺问题时，李书福表示，吉利汽车已全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定3-6个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局「中国芯」战略，在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。
当前，国家层面也高度重视半导体发展，自立自强成为题中之义，其中，工信部近日印发了关于印发《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》的通知，着力提升核心芯片、器件等研发制造水平，推进通信产业链自立自强。
对于芯片，业内人士指出，芯片依赖全球产业链，多国补短板也需国际合作。美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO诺弗尔20日在中国发展高层论坛上表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有国家可独自让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究的投入以推动半导体行业的创新。
对于中国而言，虽然与国际依旧存在着差距，但自立自强永不为过，危机也是警醒，期待中国半导体芯片的发展壮大。
