总部位于加州圣克拉拉的科技电子公司-英特尔宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州钱德勒市新建两家半导体工厂。
这些工厂预计将从高科技制造业雇佣3000人。
此外，英特尔还将组建一个独立的半导体制造企业――英特尔代工服务公司(Intel Foundry Services)，以满足全球对计算机芯片日益增长的需求，并计划在美国和欧洲其他地方建立更多的半导体工厂。
这项新的独立业务将帮助英特尔挑战韩国三星半导体(Samsung Semiconductors)和台湾台积电(TSMC)等全球芯片制造商的竞争对手。目前，从手机、笔记本电脑到电动汽车甚至冰箱等电子产品中，许多芯片都是由台湾台积电生产的。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在3月23日的网络直播中宣布了这项名为“IDM 2.0”的计划。这是英特尔大幅增加其集成设备制造(IDM)业务的一项宏大计划。
Gelsinger说，亚利桑那州的新工厂将创造大约3000个永久的“高科技、高工资”工作岗位，以及15000个新的当地长期工作岗位和3000个临时建筑工作岗位。
亚利桑那州州长道格?杜西(Doug Ducey)在一份声明中表示，英特尔在该州建厂的决定“再次证明，亚利桑那州处于先进芯片设计和制造的前沿”。
根据Pat Gelsinger的说法，这个价值200亿美元的工厂将是英特尔“第一个大规模的代工工厂”，他计划在美国和欧洲建造更多的代工工厂。
台积电和总部位于美国的Globalfoundries运营的半导体代工厂通常生产由外部客户设计的芯片，比如高通公司(Qualcomm Inc.)或苹果公司(Apple Inc.)，这些公司没有自己的芯片生产设施。
英特尔已经在设计和生产自己的芯片，但其新的代工业务将允许其他公司利用英特尔的生产线和专有的芯片构造技术。
英特尔代工服务公司将由英特尔高级副总裁Randhir Thakur博士领导，他将直接向Gelsinger负责。
对英特尔来说，进入半导体代工领域的时机非常恰当。不久前，通用汽车(General Motors Co.)、福特汽车(Ford Motor Co.)和本田北美(Honda North America)等汽车制造商都遭遇了因芯片短缺而导致的汽车生产瓶颈。
这种短缺在一定程度上是由电脑电子产品需求增加造成的，同时，又赶上2020年春季新冠大流行，芯片生产进度大受影响。目前，汽车制造商们正试图从疫情中恢复过来，其对芯片的需求依然旺盛。
2月24日，拜登总统在与一个两党参议员小组会面后签署了一项行政命令，指示内阁成员审查包括半导体在内的国际生产的基本商品的供应链。
