即将首发上会,复旦微电子科创板IPO最新进展

日期:2021-03-26 来源:第三代半导体产业网阅读:347
核心提示:据上交所披露公告显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)将于3月31日科创板首发上会。
3月24日,据上交所披露公告显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)将于3月31日科创板首发上会。
 
资料显示,复旦微电子由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司(芯片设计)的创业者于1988年7月联合发起创建。是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的公司。
 
目前,复旦微电子已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于城市公共交通、移动支付、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。目前,该公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列,且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可,打造了良好的品牌认知度。
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