3月26日，大族激光发布2020年业绩报告称，公司实现营业收入为119.42亿元，同比增长24.89%；归属于上市公司股东的净利润为9.79亿元，同比增长52.43%。
2020年，大族激光小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入57.12亿元，同比增长61.78%。随着5G手机及新款智能穿戴产品的陆续推出，消费电子行业客户资本开支明显增加，行业复苏趋势明显。激光加工及其自动化在消费电子行业应用程度不断深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等专用领域业务实现快速增长。此外，公司在原有业务基础上，不断拓展新的应用场景，逐步推出有技术优势的新场景应用设备，在5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等新业务领域均取得显著增长。
而其显示面板及半导体相关业务实现营业收入10.27亿元，较上年度增长6.67%。其中，LED行业激光加工设备实现营业收入2.22亿元，同比增长53.48%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现批量销售；显示面板业务实现营业收入6.30亿元，同比下降10.82%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品；半导体行业激光加工设备实现营业收入5,618.25万元，同比增长15.00%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售；光伏行业激光加工设备实现营业收入1.19亿元，同比增长88.59%，划裂机、开膜 掺杂机等设备形成批量销售，取得隆基股份、通威股份等行业大客户订单。
2020年，大族激光生产研发的首台国产量产型LLO（激光剥离）设备进驻客户生产基地，在面板行业高端装备生产能力上有了新的突破。同期，面板侧面刻蚀拼接设备也完成开发工作，有望在新的一年实现批量生产。
在PCB业务方面，2020年，由于全球智能终端产品需求大幅攀升，带动封装基板、高多层板、HDI板等PCB细分产品快速增长。受益于PCB需求增加及国内PCB产业的份额持续扩大，公司PCB业务实现营业收入21.84亿元，同比增长70.83%。
从出货产品结构看，2020年大族激光机械钻孔机出货量持续攀升，继续领跑行业；同时推出的超高效率激光直接成像产品（LDI）、新一代CO2激光钻孔机、高密度通用测试机及高精微针测试机等推动PCB产业流程优化及满足国内高精技术需求的设备销量明显增加，并不断替代进口设备。
未来，随着5G智能手机、平板等终端产品的渗透率进一步增加，对任意层HDI、SLP类载板、精细FPC及软硬结合板（Rigid-flex）等更细线路、更小孔径、更高装配密度的PCB用量将持续提升。公司将加大资金和高端技术人才投入，围绕国内外PCB龙头企业的高精度加工需求，打造更具竞争力的设备解决方案。
关于公司发展战略，大族激光称，公司是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案提供商。公司坚持“产品极致化，行业细分化”的发展战略，把激光产品做到极致，把行业装备做到专业。现阶段，公司已基本完成激光标记、激光焊接、激光切割等工业激光应用领域的产品布局。下一阶段，公司将坚持“激光+X”战略，在消费电子、显视面板、动力电池、PCB等既有业务之外，不断拓展新的激光应用行业和场景。最终，大族激光希望成为中国基础工业装备及自动化的主要供应商，创新科技工业，为中国的制造业转型升级赋能。
