如果要评选最近这段时期整个IT行业最引人注目的明星,那么估计非“芯片”莫属。
明明有好产品不愁卖,但却因为关键芯片被人“卡脖子”而不得不壮士断腕,中兴、华为等科技企业近年来遭受的境遇,在让全球无数科技企业倒抽冷气的同时,也给世界各国敲响了警钟——要想不被人“卡脖子”,那么就必须摆脱对关键芯片的依赖,打破芯片市场的垄断!
于是乎,除了痛定思痛的中国向半导体行业投入巨资以外,日本也透露将尽快研发出2nm先进制程的芯片,并且与台积电、三星等芯片代工厂建立良好合作关系,让日本科技企业也能逐渐掌握芯片制造技术。
另一方面,欧盟也发表声明,在未来十年内针对半导体芯片产业投入1450亿欧元(约合1．15万亿元人民币),不仅要突破2nm制程,而且还希望在2030年占据20%的芯片市场份额,其打造自主芯片产业链的决心可以说昭然若揭。
非常有意思的是,作为一家美国科技巨头,苹果公司却宣布将于2024年之前在德国投资超过10亿欧元(约合77亿元人民币)建立欧洲芯片研发设计中心,主要研发5G和未来无线通讯技术领域的芯片。
由此可见,打造自主芯片对抗垄断局面,已经成为了一个全球性的重要课题。
说起芯片代工厂,相信许多人脑海中第一时间都会想起台积电和三星。不过如今又有一位超级玩家进入了这片市场,那就是大家都非常熟悉的芯片巨人英特尔。
北京时间2021年3月24日凌晨5点,新上任的英特尔CEO帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在全球直播中发表了一场重要演讲,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。
在这场以“英特尔发力:以工程技术创未来”为主题的全球直播活动上,基辛格分享了英特尔的“IDM 2．0”愿景,透露将在美国亚利桑那州投资200亿美元,在Ocotillo园区新建两座晶圆厂;英特尔在7纳米制程方面进展顺利;宣布英特尔代工服务相关计划——英特尔将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务等等。
据基辛格介绍,IDM 2．0主要包括三大部分:
1、英特尔的关键竞争优势在于,其面向大规模制造的全球化内部工厂网络,能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力。英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利进展,预计将在2021年第二季度实现研发代号“Meteor Lake”的首款7纳米客户端CPU计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外,英特尔在封装技术方面的领先性也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中,通过将多种IP或晶片封装在一起,从而交付独一无二、定制化的产品,满足客户多样性的需求。
2、扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作,为一系列英特尔技术,从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产,并且不断扩大合作范围,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。
3、打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS)。为了满足全球对半导体生产的巨大需求,英特尔计划成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲。为了实现这一愿景,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该事业部结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。
“英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术,兼具深度和广度的公司,致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2．0战略只有英特尔才能够做到,它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域,我们将利用IDM 2．0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。”基辛格表示。
为了实现IDM 2．0愿景,英特尔还与IBM宣布了一项重要的研究合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。双方的合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新,增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的关键举措。
值得一提的是,于1997年开始创办,但是在2017年宣布停摆的英特尔信息技术峰会(IDF),在新CEO上任之后也即将重新启动。相信届时这也会唤起无数资深玩家对IDF的美好回忆,基辛格还鼓励技术爱好者们踊跃参加2021年10月将在美国旧金山举行的英特尔创新(Intel Innovation)峰会活动。
