一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
而光刻胶是芯片封测的重要原材料，一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元，能制造约400万颗芯片。
日前，央视财经聚焦芯片市场调查，报道了芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。
据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量(10-20公斤)。
华天科技（昆山）电子采购经理 徐琴琴：像我在这个产业已经做了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找我们，可现在的情况是我们去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。
该公司负责人介绍，由于订单爆满，下游芯片需求不断增加，公司从去年到现在不断扩充产能，目前产能处于满负荷状态。
华天科技（昆山）电子技术总监 徐俊杰：整个供应链中，其实不管是前道（上游）晶圆厂，或者是封测厂，原则上基本上大家都是在追赶产能。我们要尽快在品质以及生产周期的双重要求之下，尽快把产能交付给客户。
而在价格方面，随着供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高。
神达集团昆达电脑科技（昆山）采购经理 王家智：比如像这个MCU，基本上在市场上供应的交期都在20-30周之间，价格现在普遍看涨，基本上涨价幅度在5%-10%左右，有一些甚至加价也很难抢到货物。
