日前，半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在SEMICON展上携手合作伙伴，以专业技术能力为核心，针对测试、封装、检测领域，整合客户需求与服务，提供一站式的半导体全方位解决方案。
伴随5G、车用电子、消费电子等相关应用带动下，半导体市场全线迎来爆发性的需求成长。迎接5G世代的来临，蔚华与NI合作打造完整射频测试解决方案，NI高弹性的测试平台STS突破传统测试设备在软硬件上的限制，透过快速的软件升级可满足不同产品的测试规格，有效协助客户克服在5G产品开发和量产时的诸多挑战。NI STS T4射频方案不论在5GNR, WiFi 6/6E以及各种IoT应用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc）能提供业界最好的试测质量及成本，目前已经有多家客户采用并导入量产。此外，目前全球半导体市场因车用功率半导体供给状况话题不断，许多晶圆代工厂及封测大厂上半年产能利用率皆已吃紧，在协助客户产能扩充方面，蔚华科技已做足万全准备，旗下经销的ShibaSoku设备专精IGBT高功率半导体测试，高精准度及高可靠度的特性有助于客户产品生产，为两岸新能源车开发提供更完善的测试解决方案。
近年中国如火如荼加速推动半导体自制，设备国产化即为重点发展项目之一，蔚华科技合作伙伴日本测试设备制造商Wintest，与中国武汉精测结盟，推出可供大小尺寸显示驱动IC的CP及FT测试的测试机，高速检测、低电耗的特性深获客户好评，并已快速打入本土测试设备市场。自去年起，在疫情影响下，居家办公趋势大起，除了显示驱动IC的测试需求上扬外，电源管理芯片市场也十分热络，AMIDA的电源管理测试设备提供每个测试系统多个模拟信道，加上强大整合功能，可简化客户测试开发的困难度，大幅降低客户芯片的生产成本。
作为半导体产业整合解决方案的专业品牌，蔚华科技与经销伙伴的工程团队持续深化合作，以专业技术能力支持测试分选机、探针台、测试接口的整合服务，提升蔚华测试方案的完整性，其中Osai功率模块分选机及封装设备，搭配ShibaSoku高功率半导体测试机可提供给客户完整的功率模块封装及测试解决方案。而Osai的微机电传感器芯片分选机及业界唯一的AFORE微机电传感器晶圆级探针台，结合NI测试机，则可提供微机电传感器完整的测试解决方案。此外，知名的晶圆级探针台 — SEMICS OPUS系列，可针对需求搭配不同解决方案，在与Wintest显示驱动IC测试机整合后，更可提升测试稳定度与良率，创造显著的生产效益。
深化布局，蔚华科技除测试解决方案外，亦积极开发制程质量检测及先进封装两大解决方案，由于芯片微缩已为趋势，但随着芯片极小化的过程，容易使先进封装面临气泡、翘曲、锡回焊…等问题，因此在先进封装产品线，除原有的TORAY TASMIT AOI光学检测设备及TORAY Engineering用于5G及轻薄、高速、高脚数电子先进封装产品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）设备及COF Bonder外，蔚华科技亦导入STI 晶圆级回焊系统Wafer reflow system 在晶圆凸块的bumping applications及ELT真空压力除泡系统，利用真空、压力及高温烘烤的方式，有效达到去除气泡效果。此外，针对车用电子市场及电源芯片也导入广化科技的in-line 生产线含点胶、贴片、真空回焊的自动化生产设备。
制程质量检测对于芯片自制的过程中是不可或缺的重要环节，在今年的展会中，蔚华科技带来Hamamatsu全新的高分辨率倒置微光显微镜iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，为5 纳米工艺SOC芯片打造的线性光学工作台，可快速精准定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外观检测设备配置6颗高分辨率镜头，同时在AI深度分析的把关下，可严格检查微缩芯片下对于芯片切边的要求，有效降低误判率及人力复检成本。蔚华科技去年也引进ZEISS的物性故障分析系统，全方面的质量检测平台可助于大幅提升芯片生产良率。
蔚华科技表示因应半导体市场现况及趋势，蔚华团队持续不断优化产品线，并且透过定期的检核打造出完善的测试、先进封装、制程品质检测三大解决方案，并于2020年全面提升方案产品线的完整性。蔚华科技深耕两岸半导体市场逾三十年，完善且高可靠度的设备，结合蔚华团队专业技术及丰富工程经验，深获众多客户信赖，并建立良好的长期合作关系。展望2021，全球半导体供应链持续供不应求，对于强劲的市场需求，蔚华科技抱持正面乐观看待，未来也将透过与合作伙伴的共同研发及深化技术交流，开发独步全球的先进解决方案，进一步满足客户全方位的半导体设备需求。
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