【一周公司动态汇总】
三安集成产业化发展破局“缺芯”
近日，三安集成展示关于化合物半导体大规模制造及市场推广的最新进展。三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。
三安光电股份拥有超过600台MOCVD机台，是目前全球最大规模的外延生长生产线。将积累了20年的化合物半导体制造经验和砷化镓材料的应用经验延伸至RFFE（射频前端）领域，其中位于泉州制造基地的滤波器大规模生产线，双工器月出货量已超过1000万颗。
基于丰富的制造经验，三安集成将业务拓展至第三代半导体材料，于2018年打造世界级4寸和6寸碳化硅半导体研发、制造和服务平台，目前已达到4,000片/月的综合产能；2020年7月，湖南三安半导体产业园于长沙破土动工，投资160亿元打造具有自主知识产权的碳化硅垂直整合生产线，目前已开始产线试跑，达产后预计可达30,000片/月的综合产能。三安集成具备独有的化合物半导体大规模制造经验，在质量和可靠性方面已有历史佐证。
三安集成提供从衬底到芯片制造，封装到验证测试的一体化服务，与国内领先的芯片设计企业和解决方案商展开深度战略合作，有效加速产品落地。自碳化硅MOSFET平台发布以来，三安集成与5G基站电源、光伏逆变器、新能源汽车电驱和充电设备等企业均有量产导入或战略合作，为加速智慧互联城市的通信生活和高能效低排放的新能源社会提供强有力的支持。
进击大硅片市场，中环50GW（G12）项目正式启动
3月17-18日，中环股份先进光伏大会2021暨宁夏中环光伏材料有限公司50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目开工仪式在银川召开。
作为一家在单晶硅片领域拥有数十年技术沉淀的企业，中环股份在硅片技术上持续创新与研发。在降本增效的大背景下，硅片大尺寸化势不可挡。作为单晶硅片龙头企业，中环股份在2019年率先推出G12（210）硅片，让组件功率突破600W+成为可能。随着市场对210毫米尺寸组件的接受度不断提升，中环股份提前谋篇布局，先行扩产，以满足逐渐上升的下游需求。
中环股份总经理沈浩平表示，中环股份始终致力于硅片技术的创新，210是向几十年的半导体发展的致敬，因为半导体行业无论做材料、做设备、做标本的，都是遵循6寸、8寸、12寸的规律。210硅片在光伏产业的应用实现了行业的蛙跳式创新， 这也是中环股份敢于在做银川开设50GW太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目的决心依据。
总投资25亿元，捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工
3月18日，南通苏锡通园区电子信息产业重点龙头项目——总投资25亿元的捷捷微电高端功率半导体产业化项目正式开工。该项目分两期建设，一期、二期产能一致，项目建成后，一期二期均能形成年产Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生产能力。一期达产后，预计销售收入不低于20亿元，纳税总额不低于2亿元。
江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，于2017年3月在创业板正式挂牌上市。捷捷微电专业从事半导体分立器件和电力电子元器件的研发、制造和销售。现为江苏省高新技术企业、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，是国内电力半导体器件领域中晶闸管器件芯片方片化的龙头企业。
中微公司成为上海睿励的第一大股东
近日，睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称“上海睿励”）多项工商信息发生变更，新增投资人中微半导体设备（上海）股份有限公司 （以下简称“中微公司”），注册资本从此前的3.1亿元增加至1.28亿元，增幅逾38%。
目前，中微公司为上海睿励的第一大股东，认缴出资额8750万元，持股比例20.4467%。值得一提的是，国家大基金亦为上海睿励的股东之一，持股比例为12.35%。
上海睿励成立于2005年6月，致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备以及硅片厚度及翘曲测量设备等，是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一，并且是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。
中微公司公告介绍，上海睿励正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于集成电路芯片生产的缺陷检测设备，进一步扩大可服务的市场规模。本次投资上海睿励将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域，是公司聚焦并落实高端芯片设备战略的又一步骤，系公司为完善业务布局而进行的投资。
赛微电子：半导体业务实现快速发展，2020年利润增长超74%
3月17日，北京赛微电子股份有限公司发布2020年度报告，公司实现营业收入76,500.61万元，较上年增长6.55%；实现利润总额24,002.83万元，较上年增长68.79%；实现净利润18,740.40万元，较上年增长77.88%；实现归属于上市公司股东的净利润20,109.69万元，较上年增长74.20%。
对于业绩大幅增长，赛微电子表示，2020年公司半导体业务继续实现快速发展且整体盈利良好，其中MEMS业务的订单及产能实现良性交替上升，MEMS晶圆的平均单价持续提升，收入及盈利规模实现连续增长。另外，公司参股投资的光谷信息业绩良好，贡献了一定的投资收益，投资参与的半导体产业基金、北斗产业基金也陆续进入回报期，开始贡献投资收益。
赛微电子北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
华邦电子：通过新12英寸晶圆厂资本支出方案 总额4.6亿美元
华邦电子官网的信息显示，公司董事会在3月16日(本周二)，决议通过12英寸晶圆厂资本支出预案，核准的预算资金为131.27亿新台币，折合约4.64亿美元。
此次批准的约4.64亿美元的资本支出，将用于一座新的12英寸晶圆厂的投资，主要包括4个方面，分别是设备的安装及产能的扩充、实验室设备、测试设备、工厂设备。华邦电子官网的信息还显示，他们投资的这座新的12英寸晶圆厂，从今年3月就将开始投资，预计在2022年开始试运行。
中芯国际：与深圳国资造28nm晶圆厂 预期2022年开始生产
日前，中芯国际发布公告称，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府(透过深圳重投集团)以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。
公告还显示，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资 额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后， 中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。
中芯国际及其控股子公司，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企 业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。集团 总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际在中国上海建有一座 300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。
小米11携55W氮化镓充电器全球上市
纳微半导体15日宣布，其氮化镓（GaN）功率芯片已正式被小米55W氮化镓充电器采用（型号MDY-12-EQ），该充电器在小米11手机智能手机海外上市时，随机附赠。
小米11是全球首款采用高通骁龙 888芯片的5G智能手机，拥有6.81英寸康宁新一代大猩猩玻璃的 AMOLED屏幕和1440p分辨率，以及4600 毫安时的电池。通过使用配备纳微GaNFast氮化镓功率芯片的55W氮化镓充电器，小米11仅需要45分钟就可以完成0%到100％的充电，充电时间是竞争对手旗舰手机的一半，而且体积非常紧凑，仅为传统硅基充电器的一半大小。
汽车供应商采埃孚（ZF）宣布将采用 800 伏技术在电动汽车上进行批量生产，并准备在中国和欧洲进行相应的批量生产。采埃孚零部件将于今年 “在高端细分市场的几款汽车中” 投放市场。
当全球越来越多的车企尝试引入改进的车载电源系统来满足电动汽车更快的充电速度，800V高压电驱动系统成为一种新的高端需求。采埃孚，通过较早的进入、赛车应用以及与半导体公司的合作，掌握该项技术。2021年，是它的800V电力电子设备在批量应用市场内的发力之年。
采埃孚称，正在开发和生产用于电力传动系统的 800 伏组件，其中，中央电力电子设备使用碳化硅作为半导体。目前，采埃孚目前正在将多个800V项目导入生产。其中，它为一家中国OEM的多款车型提供800V三合一电驱动系统，包括功率电子。如今的中欧800V项目体现的是，它将上述经验纳入到更广泛的开发和批量生产中，为未来的乘用车批量应用做准备。
长电科技首席执行官郑力：车载芯片成品制造迎创新机会
3月17日，长电科技首席执行官、董事郑力认为，随着芯片要求提高等趋势发展，车载芯片成品制造也面临着创新机会。如在材料方面，封测线材金、铜、银、钯等价格上扬，车规铜线QFN/BGA产品开始崭露头角；再如侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片，QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术，车规级倒装产品走向大规模量产，还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADAS\RFFE\AiP等，DBC/DBA逐渐成为半导体封装主角。
目前，长电科技已量产倒装芯片的Line/Space达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1L、2L以及3L RDL的Line/Space已经达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm2。长电科技正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。
郑力还指出，车载芯片成品制造的四大关键要素在于技术、制程、质量、意识，车载与消费类芯片成品制造流程大不相同，自动化数字化控制将降低人为操作风险，设计及仿真服务也成为了芯片成品集成的关键，跨越整个产品生命周期的上下游协同设计、协同制定标准等模式至关重要。
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
3月17日晚间，沃尔沃汽车公司宣布，由于全球芯片短缺，将在本月暂停或调整其中国和美国工厂的生产。沃尔沃表示：“我们预计第二季度形势将变得非常严峻，因此决定采取措施，尽量减少对生产的影响。”
据悉，今年2月，沃尔沃汽车市场表现高歌猛进，创造了品牌史上销量最高2月记录。官方数据显示，沃尔沃汽车2月在中国市场共售出10050辆，同比劲增744.5%。具体车型中，沃尔沃XC60表现亮眼，共售出3526辆，同比劲增657%，超额完成2月销量目标。回顾今年前2月，沃尔沃汽车在中国市场累计销量已达29172辆，同比增长160.9%。
TCL科技再次增持中环股份
3月17日，TCL科技发布公告，公司全资子公司天津中环电子信息集团有限公司（以下简称“中环电子”）增持天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”），增持完成后，公司持有中环股份29.80%股权。
2020年7月，中环股份控股股东中环电子亿混改落定，TCL科技摘牌收购中环电子100%股权，而中环电子为中环股份的控股股东。完成收购中环电子后，TCL科技曾于2020年12月宣布增持中环股份2.57%股权，如今再次增持，可见其看好中环股份，加码光伏/半导体。
TCL正在大举进军半导体产业。此前，TCL科技宣布拟与TCL实业共同设立TCL半导体公司，TCL半导体公司拟定注册资本为人民币10亿元，将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入生产
半导体芯片设备龙头中微公司16日宣布新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-StarR已交付客户投入生产。和国内外同类设备相比，这一刻蚀设备能以更小的占地面积、更低的生产成本和更高的输出效率，为逻辑芯片和存储芯片等应用提供高性价比的刻蚀解决方案。
其中，中微公司开发的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用。同时，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
北京顺义第三代半导体项目复工，计划于2022年4月竣工
作为北京市区两级重点项目，北京顺义第三代半导体产业标准化厂房项目日前正式复工。该项目建设用地3.3万平方米，建筑面积7.4万平方米，共包含13个单体工程，总投资4.28亿元。项目于2020年3月26日取得施工许可证，当年6月1日正式开工，计划于2022年4月竣工验收。
该项目建成后，将形成以碳基集成电路为核心，辐射带动上下游产业集聚发展的有利态势，有效推动顺义区培育一批半导体领域前沿科技企业，汇聚一批高端人才。
芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化
中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
从中国电科了解到，目前世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司共有6家，除国内电科装备外，其它为美国AMAT/Varian和Axcelis，日本SMIT和Nissin，中国台湾地区AIBT。在上述6家主要集成电路领域离子注入机供应商中，美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT拥有全系列离子注入机产品；日本Nissin主要产品为中束流离子注入机，大束流正在研发之中；台湾AIBT只涉及大束流离子注入机产品业务；其中，Axcelis的前身为Eaton，在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
据Wccftech报道，台积电平均每片晶圆的收入为1634美元，比全球晶圆厂的平均水平高了66%，也比中芯国际高了一倍。这创下了6年来的新高，在2019年台积电平均每片晶圆的收入为1530美元。台积电在这方面保持了业界内的领先地位，而排名第二的是Global Foundries。不过Global Foundries这方面和台积电不一样，2020年每片晶圆的平均收入比2019年下降了7美元，为每片984美元。排在台积电和Global Foundries之后的是中芯国际和联电，两者2020年平均每片晶圆的收入大致相同，而且都可以提供14nm工艺节点的产品。不一样的是，联电是在2019年的大幅度下降中恢复。
IBS Research在2019年的研究认为，5nm芯片晶圆的价格为每片12500美元，7nm芯片晶圆的价格为每片9965美元。台积电除了单价收入提高，也占据了2020年芯片代工市场的绝大部分份额，达到了54%，预计今年会更高，可能增加至55%。随着台积电份额的增加，整个中国台湾地区的同类企业都为此受益，包括中芯国际、Global Foundries和以色列的TowerJazz在内的市场份额都将下跌。
维信诺Micro-LED公司辰显光电与厦门三安半导体达成战略合作
近日，成都辰显光电有限公司（简称“辰显光电”）公告称，公司于2021年3月1日与三安光电全资子公司厦门三安半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》。
辰显光电在Micro-LED显示技术领域居于国内领先地位，厦门三安在Micro-LED芯片制造方面有着丰富的经验和量产能力。为建立长期有效的商业合作关系，协议约定双方的战略合作为期三年，双方将在Micro-LED芯片开发、巨量转移、产线自动化等领域展开深入合作。双方将竭力发挥各自优势，扩大市场占有率，以期共同打造首款面向终端客户的Micro-LED量产产品。
辰显光电成立于2020年8月，总投资约12亿元人民币，建有中国大陆第一条从LTPS驱动背板、巨量转移及检测修复到模组全覆盖的Micro-LED中试线，并致力于成为Micro-LED新型显示量产解决方案供应商，计划将于2023年启动量产线搭建工作。
总投资2亿元！飞凯光电半导体制造先进材料项目落户太仓
近日，总投资2亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约仪式在港区举行。这有力助推港区现代物贸产业、先导性产业新年开春取得新突破。
上海飞凯光电材料股份有限公司在深交所创业板上市，在液晶显示材料、光通讯紫外固化材料、半导体制造及封装材料等领域均是国内产业龙头。鉴于国家对半导体产业的大力扶持以及市场需求的大幅上升，飞凯光电来到港区投资飞凯光电半导体制造先进材料项目，建设半导体制造及封装先进材料生产车间、品控车间和公用辅助工程等产线，生产半导体制造及封装过程中的光刻胶、金属沉积液、剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液等产品。
总投资2.5亿元 九江正启微电子全面投产
近日，落户湖口县海山科技创新试验区的九江正启微电子有限公司全面投产。项目总投资2.5亿元，每年可完成封装测试芯片48亿颗，年产值5亿元，新增就业岗位200多个；同时可带动集成电路上下游产业链配套发展，实现产值20亿元以上。
九江正启微电子有限公司成立于2019年8月，坐落于湖口县海山高新园区，属于政府引导基金参股的股份制企业，公司为知名半导体制造商提供IC封装测试服务，目前一期投资2.5亿元，公司厂房面积9680平方米，无尘车间有7260平方。
三星将为Waymo开发自动驾驶芯片
韩媒3月15日报道称，三星电子近日与谷歌母公司Alphabet旗下的自动驾驶部门Waymo达成合作，将为后者的下一代自动驾驶汽车开发芯片。
韩媒援引一位未透露身份的业内人士的消息称，三星将开发一种芯片，该芯片可以计算自动驾驶汽车上安装的各种传感器所收集的数据，或是通过与谷歌数据中心实时交换信息，从而集中控制车辆功能。报道还补充称，预计该项目将由三星逻辑芯片开发部门执行。
总投资30亿元，华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产
华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元，项目位于南谯经济开发区，于2020年10月29日奠基，这是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目，主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。
项目一期用地100亩，6万平米的生产厂房预计今年5月封顶，年底将正式投产，一期达产后，预计年销售额可达10亿元。该项目主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
近日立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金。
其中，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟投资34.60亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以募集资金投入22.88亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备。项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.21亿元。
年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目拟投资8.03亿元，由立昂微作为实施主体，拟以募集资金投入7.84亿元，利用现有厂房和土地，购置光刻机、氧化炉、去胶机等设备，不涉及新增用地和新增建筑物。项目完全达产后，预计将拥有年产 6 英寸功率半导体芯片 72 万片 的生产能力，预计每年将实现销售收入4.10亿元。
年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目拟投资6.61亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，拟以募集资金投入6.28亿元，利用现有土地，新建生产厂房及配套设施，通过购置外延炉等设备。项目完全达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计每年将实现销售收入5.46亿元。
半导体巨头瑞萨：汽车芯片短缺局面将持续到2021年下半年
全球芯片短缺问题对汽车行业、电子行业已造成严重影响，然而全球半导体巨头瑞萨电子(Renesas )高管近日警告，全球汽车芯片供应短缺局面可能会持续到2021年下半年。
瑞萨首席执行官Hidetoshi Shibata本周对媒体表示，瑞萨最重要的工厂都在火力全开，以试图满足需求，但仍无法判断市场何时会平衡。（芯片）供应今年上半年依然保持紧张。这种情况将持续到下半年。这是每个人的预测。公司位于日本南部九州岛的200毫米晶圆生产线已接近满负荷运转，而位于东京北部中市的300毫米晶圆厂也在“超速运转”。Shibata表示，“他们正在以极限运行。”
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