日前，赛微电子接受调研时披露，其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。
赛微电子表示，北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若市场需求的增长超出预期，则上述产能爬坡进度有可能加快。
其进一步指出，对公司来说，目前北京MEMS产线第一期产能的投产运行状况是最为关键的，因为整座工厂的主厂房、动力厂房、特殊气体、化学品库等各支持建筑层区均按3万片/月设计建造，若一期产能的订单、生产等均非常顺利，则可以很快考虑扩建后期产能，相应的营收也能较快体现。
在客户合作方面，赛微电子表示，2020年9月底，公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。当前，公司继续积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。因涉及商业机密，公司不便告知具体客户信息
