华邦电子砸131亿新台币新建12英寸晶圆厂

日期:2021-03-17 来源:第三代半导体产业网阅读:348
核心提示:华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元,内容包括:
华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元,内容包括:1. 建置及扩充产能之生产设备;2.实验室设备;3.测试设备;4.厂务设施工程。
 
华邦表示,该资本支出预算案主要用于高雄新厂,预计于2021年3月起陆续投资,并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂,期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求,并密切观察市场动态与供需情况,以稳健脚步审视产能配置,进一步提升华邦于内存市场的长期竞争力。
 
华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商,公司相当重视研发创新及全球人才布局,预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下,能吸引更多半导体人才加入,一同致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。
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