在新冠疫情下远程工作和居家娱乐等作用下，全球对消费类电子产品的需求激增，使得台积电（TSMC）在2020年的收入和整体份额都有大幅度的增长。由于在芯片制造工艺节点上的领先，台积电囊括了苹果、AMD、英伟达在内的一大堆业界巨头的订单。
据Wccftech报道，台积电平均每片晶圆的收入为1634美元，比全球晶圆厂的平均水平高了66%，也比中芯国际高了一倍。这创下了6年来的新高，在2019年台积电平均每片晶圆的收入为1530美元。台积电在这方面保持了业界内的领先地位，而排名第二的是Global Foundries。不过Global Foundries这方面和台积电不一样，2020年每片晶圆的平均收入比2019年下降了7美元，为每片984美元。排在台积电和Global Foundries之后的是中芯国际和联电，两者2020年平均每片晶圆的收入大致相同，而且都可以提供14nm工艺节点的产品。不一样的是，联电是在2019年的大幅度下降中恢复。
IBS Research在2019年的研究认为，5nm芯片晶圆的价格为每片12500美元，7nm芯片晶圆的价格为每片9965美元。芯片制造工艺越先进，晶圆厂可以从一块晶圆中获得更多的芯片，也就增加了单片晶圆的收益了。
台积电除了单价收入提高，也占据了2020年芯片代工市场的绝大部分份额，达到了54%，预计今年会更高，可能增加至55%。随着台积电份额的增加，整个中国台湾地区的同类企业都为此受益，包括中芯国际、Global Foundries和以色列的TowerJazz在内的市场份额都将下跌。
由于中国台湾地区面临缺水的问题，台积电在今年晚些时候向3nm工艺节点迈进的过程中可能会存在不确定风险。
