近日，湖南省工业和信息化厅发布了《2021年湖南省电子信息制造业重点项目名单》。根据项目名单，2021年湖南共铺排30个电子信息制造业省级重点项目，总投资1352亿元，主要分布在信创工程、新型显示、集成电路及半导体、智能终端、高端元器件、新型电子材料等新一代信息技术产业重点方向领域。
名单显示，涉及集成电路及半导体领域项目包括有：湖南三安半导体项目（一期）；湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目；湖南天玥科技的新一代半导体研究院；国科集成电路产业园；中车时代的汽车组件配套建设项目；深圳芯茂微的5G半导体终端制造产业园等。
湖南省工业和信息化厅网站发文指出，湖南三安、湖南天玥等项目将助力湖南省初步构建从上游晶圆材料生长、配套设备到下游芯片及器件的第三代半导体全产业链；中车时代半导体项目与比亚迪半导体项目形成联动，强化湖南在车规级IGBT领域的“话语权”，打造国内半导体产业发展“新势力”，进一步带动我国半导体产业链的集聚；湖南楚微集成电路成套装备国产化项目、湖南邵虹基板玻璃项目聚焦关键核心装备及材料等重要环节，持续提升湖南省产业链供应链安全。
湖南三安半导体项目（一期）
湖南三安半导体项目总占地面积1000亩，总投资160亿元，项目分两期建设，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
该项目于2020年7月正式开工，2021年1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份有望实现全面投产。
湖南湘江新区党工委书记郑建新曾表示，长沙三安第三代半导体项目将在长沙建设形成长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的碳化硅全产业链，必将成为推动长沙新一代半导体及集成电路产业链发展的重大动力。
湖南楚微半导体集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目
楚微半导体项目总投资25亿元，以中国电子科技集团公司第四十八研究所为实施主体，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。
48所所长龚杰洪此前表示，楚微半导体项目致力于解决集成电路关键装备受制于人、“卡脖子”的问题，是建设8英寸集成电路装备验证工艺线、带动国产装备研发、成体系成建制打造国产设备的重点工程。
该项目后建成将有效推进高新区军民融合产业的快速发展，促进该领域关键核心技术自主可控发展，为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。
湖南天玥新一代半导体研究院
该研究院聚焦以第三代半导体为核心的新一代半导体核心技术设备以及应用产业创新发展，重点在联合研发新一代半导体材料和器件的基础上，着力推进新一代半导体应用和智能制造的全链条科技创新和产业孵化，针对新一代半导体核心技术设备和工艺发展的共性支撑技术以及重大现实问题，开展原始创新、集成创新和应用创新，并探索解决核心技术转移转化和产业发展的模式途径，逐步建成国际先进、国内领先的新一代半导体科研创新中心。
研究院的主要目标为，2025年前，逐步导入建立国家级重点实验室、工程中心、院士工作站等科技创新与服务平台5-10家，孵化具有一定规模的新一代半导体成果、项目约50项，制定具有影响力的标准规范约10项，申请专利约100项。
深圳芯茂微5G半导体终端制造产业园
深圳市芯茂微电子有限公司建设5G半导体终端制造产业园，总投资约10亿元，打造国内顶尖的半导体封测和国家级半导体试验中心等。项目建成投产后，十年可累计实现产值约60亿元、累计实现税收约3亿元，将实现衡阳集成电路芯片企业“零”的突破。
