3月11日，新疆天富能源股份有限公司发布公告，公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司（简称“天富集团”）持有的北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）4.6335%的股权，收购价格为人民币2.5亿元。
天富能源是一家以电力、热力生产、销售及天然气销售为主体，发、供、调一体化的综合性能源企业。股权收购完成后，公司将持有天科合达 10.6570%的股份，为天科合达第二大股东；天富集团将持有天科合达 13.6244%的股份，仍为天科合达第一大股东。
天富集团主要财务数据
截至协议签署日，天科合达的股权结构如下：
天科合达经审计的最近一年和一期的主要财务数据
天富能源表示，电、热、水、气等主营业务产品主要为市场定价，近年来国家能源价格政策因素，导致公司主业将长期保持利润率较低的状态。为提升公司盈利能力，培养新的利润增长点具有必要性；公司在保证现有主业正常运营的前提下，逐步尝试战略转型的可能，综合提高上市公司盈利能力，为股东提供更为丰厚的回报。本次交易事项不影响公司合并报表范围，暂时不会对公司主营业务及当期业绩产生较大影响。
碳化硅国产化势在必行
以SiC碳化硅为代表的第三代半导体材料凭借禁带宽度宽、击穿电场高和导热率高等优异特性迅速崛起，正成为下一个半导体材料风口。随着第三代半导体的性价比优势逐渐显现，正在打开应用市场。
据IHS数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，9年间复合增速达40%。电动汽车、动力电池、光伏风电、航空航天等领域对于效率和功率的要求提升驱动着碳化硅器件市场快速增长，传导到产业链上游，从而也打开了碳化硅晶片制造领域的市场空间。
当前，全球SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局,其中美国一家独大，占据全球碳化硅产量的70%-80%。欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大话语权；日本则在设备和模块开发方面占据绝对领先优势。
随着中美贸易战的不断升级,半导体芯片领域成为了中美必争之地,伴随着华为再次被美制裁,高端装备等领域的国产化势在必行。
细分赛道龙头天科合达备受期待
此次股权交易中的天科合达，聚焦第三代半导体碳化硅材料，致力于碳化硅晶片、晶体和碳化硅单晶生长炉的研发制造。其核心产品为碳化硅晶片，主要客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚天天成等下游外延和器件厂商。该公司曾于2017年4月在新三板挂牌，并于2019年8月退市。
全球半导体衬底材料发展至今经历了三个阶段，从代表材料从硅到砷化镓再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等。而碳化硅因具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优势，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。
但碳化硅晶片产业赛道上的玩家并不多，国际上以美国 CREE、II-VI为主，其在碳化硅晶片制造产业中拥有尺寸的代际优势，已实现 6 英寸晶片规模化供应并成功研制及投资建设 8 英寸晶片产线。国内则主要有天科合达和山东天岳。2014年，天科合达成为国内首家研制成功6英寸碳化硅晶片的公司，成为这一细分赛道龙头。根据 Yole Development 统计，2018 年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为 1.7%，排名全球第六、国内第一。
资料显示，2017年以前，由于研发的持续投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢的影响，天科合达经历了持续亏损。然而2017至2019年，天科合达的营收从0.24亿增至1.55亿，三年增长了5.5倍；净利润从-2035万元提升至3004万元，扣非净利润也从-2572万元增至1219万元，实现大幅增长。2017至2019年间，天科合达碳化硅晶片销售量分别为0.51万片、1.70万片、3.25万片，晶片销售额从1020.9万上升至7439.73万元，年复合增速达170%。
作为第三代半导体材料赛道里的明星选手，虽然前期投入较大，但被资本市场看好，天科合达背后可谓星光熠熠。包括：天富能源、中科院物理、厦门中和致信、国家集成电路产业投资基金及哈勃投资，还有比亚迪、华润微电子（润科基金）等产业合作方，深创投、中金资本、高瓴资本等知名投资机构，以及人民日报社伊敦基金等其它资源方。
有分析认为，随着碳化硅技术的成熟和发展，下游碳化硅应用的风口已至，突破产能瓶颈的天科合达将有机会充分受益。
碳化硅晶片制造在第三代半导体浪潮中占据着战略性地位。越来越多企业参与布局其中，面对未来，会有怎样的格局，值得期待。
