3月9日，博世旗下博世创投宣布完成对基本半导体的投资。进一步丰富在第三代半导体领域的布局。
博世早在2019年就开始试水碳化硅芯片研发。2020年北京车展，博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相，该产品可助力电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程，极大地降低能源消耗。与传统硅基材料产品相比，碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时，可保持较低能量损耗和较小芯片面积，节能效果更好。为此，近两年博世一直在不断加大相关技术领域的投入，并已开始在位于德国的两家芯片工厂里生产碳化硅芯片，用于取代IGBT。此次投资基本半导体，是博世强化碳化硅布局的 又一重要举措。
基本半导体是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，主要致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，涵盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，并先后推出了全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品。今年2月，基本半导体还在日本名古屋正式注册成立了基本半导体株式会社，以利用日本在半导体、汽车等产业的人才和技术优势，加快推动车规级碳化硅功率模块产品的研发和产业化，同时发力全球化布局。
