近日，全国政协委员、高德红外董事长黄立接受采访时表示，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。
黄立呼吁，加大对特殊半导体的产业扶持，加速特殊半导发体产业链国产化。
目前，我国特殊半导体的产业发展尚未形成合力，整体水平不高。核心特殊半导体产品的品种数较多，但国内仅能生产其中约1/3的产品，且整体技术含量较低。核心功能性器件市场需求量达万亿元，且逐年上升，每年进口额数千亿元，包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体，95%以上市场份额都掌握在外资企业手里。
核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，企业规模偏小，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高，产业发展尚未形成合力。
同时，特殊半导体涉及的技术领域众多、工序复杂，对于光刻线宽的要求相对较低，但工艺、材料的控制更加复杂，因此也被称为“工业艺术品”。
在对特殊半导体的产业扶持上，黄立的建议是：一、在国家促进集成电路产业高质量发展政策，应突出特殊半导体的战略地位，针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。如：化合物半导体类和MEMS微机电类，线宽小于0.25微米的企业，给予该类企业所得税最高“十免”优惠政策——鼓励符合条件的特殊半导体生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
二、加快核心技术攻关，针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策，如针对非硅基的III-V、II-VI化合物半导体，及相关的多元材料外延工艺，给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持，以弥补产业技术短板与政策缺失，实现传感器产业高质量发展。
三、培育产业发展新动能。聚焦特殊半导体的工艺复杂性，从产业链出发，加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业，分类培育产业链相关的高端配套骨干企业，形成融通发展的良好局面。
