国投创业日前宣布，完成对电子级多晶硅龙头企业江苏鑫华半导体材料科技有限公司（简称“鑫华半导体”）的领投，支持企业扩大技术研发和市场拓展。
图1：电子级多晶硅
硅以其优越的物理性质、成熟又较易产业化的制备方法，以及在地球上丰富的资源储量，成为应用最为广泛的半导体材料，95%以上的半导体器件和集成电路（IC）是基于硅材料制作的。
作为集成电路行业的“基石”，电子级多晶硅一直都是国家发展集成电路产业的战略原材料。在此之前，世界范围内能完全生产电子级多晶硅产品只有少数企业，关键性的技术主要掌握在德国、日本和美国为首的企业手中，长期被国外企业垄断。
自2015年成立以来，鑫华半导体致力于高纯电子级多晶硅生产技术的自主研发与创新，连续承担了国家科技重大专项等各级科研课题项目10余项，为我国集成电路和其他泛半导体产业及相关战略新兴产业提供硅原料及服务，加速推进半导体基础材料的国产替代。
图2：鑫华半导体产品酸洗车间
自2017年9月鑫华半导体建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线以来，通过与下游客户密切的沟通合作，其产出的高纯电子级多晶硅产品其各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平，产品已全面实现在4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用，除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还远销韩国和欧洲。同时公司电子级多晶硅产品在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证也取得了突破性进展，鑫华半导体由此成为国内唯一、国际上少数掌握高纯电子级多晶硅大规模生产技术的企业。
图3：鑫华半导体原料纯化设备
下一步，鑫华半导体将利用其在电子级多晶硅研发和生产中积累的技术和经验，积极向区熔用电子级多晶硅、硅系电子特气等其他半导体硅材料领域拓展。
近年来，国投创业着力布局在5G、半导体、消费电子等领域的新材料产业投资机会，有效发挥资本纽带和产业聚合效应。在半导体材料领域，重点投资基础材料、衬底、外延和生产材料的核心企业，助力优化产业链生态，提升基础产业核心竞争力。
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