近日，臻鼎表示，2021绝对是好年，不只多种产业、各项产品需求增温，过去几年来的布局也开始展现能量，尤其2021年不只是单点突破、而是全面爆发，四大业务包括软板、硬板、IC载板、HDI都有双位数增长的潜力，预期成长幅度将高于过往水平。
而健鼎称，通常PCB订单前置期是两个礼拜到一个月，但现在1月就能看到第二季的订单，能见度大好，HDI除智能型手机需求有撑外，高阶笔电、高阶服务器、SSD、汽车板、电动车等需求也都表现强劲，随着应用面愈来愈广、需求愈来愈多，产能供给端近几年变化却不大，让既有HDI大厂都一直保持产能吃紧，难以缓解。
联茂也提到，行业景气是绝对利好，基地台、云端资料中心、服务器、车用电子尤其是电动车、5G手机、笔电、显示卡等，大多数展望乐观，惟疫情和原物料的不确定性需要持续观察。业内人士指出，CCL正在调整价格，客户多已接受涨价，而联茂首季业绩有望淡季不淡，营收将比上季同比增加。
值得注意的是，在PCB重要材料中，包括铜箔、玻璃布、树脂等都已有不小涨幅。腾辉表示，近期原材料全面涨价，铜箔基板主要原料如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学品等，涨幅高达30～100%不等，腾辉已经陆续分批调整价格，预估将在近期完成调价。
据网上流传，建滔积层板去年11月发布三次调价函，年内五次调价函。而原材料价格的上涨是覆铜板不断调价的主要原因。
深圳市奔强电路有限公司总经理仇香军表示，覆铜箔板是做PCB必不可少的一种原材料，这种原材料在去年的时候价格是110元1张左右。去年10月到12月份短短3个月时间上涨了7次，每张总共涨了60元左右。伴随着涨价的同时，货源也非常紧张。
新时代证券认为，5G和汽车电子化驱动覆铜箔板行业向高频高速演进。5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，进一步拉动高频高速覆铜箔板用量的增加，使行业实现量价齐升。同时，汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，拉动上游高频高速覆铜箔板需求。
业内人士认为，在PCB市场需求持续高涨的背景下，生益科技、华正新材、金安国纪、中京电子的2021年的营收将会迎来利好。
