近日，西安高新区与北京奕斯伟科技集团有限公司签署战略合作协议。奕斯伟科技集团将在高新区投资建设集成电路设计研究院项目。
资料显示，西安奕斯伟硅产业基地项目总投资超过100亿元，是全国仅有的三个通过国家发改委、工信部“窗口指导”评审的集成电路用大硅片生产项目之一。
2月18日，西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目已正式开工，成为西安重点推进半导体产业研发、设计、封装测试全产业链的又一“生力军”。
突破大硅片“瓶颈”
伴随着物联网、智能制造等新兴科技产业浪潮在全球范围内兴起，半导体核心技术研发与应用越发引人关注。
从上世纪90年代的4英寸、5英寸、6英寸，到现在主流的8英寸、12英寸（300mm），半导体硅基材料正逐步迈向大尺寸、功能化方向。
2018年，全球300mm硅片top5公司占据约98%的市场份额，两家日本厂商SUMCO和信越长期占据全球硅片市场份额的一半以上。
大硅片市场面临长期被国外大公司高度集中和垄断的局面。国内大尺寸硅片，尤其是12英寸半导体大硅片供应长期依赖国外。
突破300mm大硅片“瓶颈”，破译半导体硅基材料核心“译码”，迫在眉睫。
自上世纪60年代开始，西安一直是国内半导体发展重镇。数年来，一批半导体重点项目、集成电路“明星”研究院相继落地。
2017年12月，西安奕斯伟硅产业基地落户高新区。建成后，将以研发生产300mm（12英寸）硅片为重点，建设月产能50万片、年产值45亿的生产基地。
最终目标是打造月产能100万片、年产值超百亿的12英寸硅材料生产基地。项目总投资超100亿元。
西安奕斯伟硅产业基地项目，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司统一规划、分期推进。项目在2018年5月开工。2019年1月正式封顶。
2020年6月，市发改委负责人在2020年1-6月市级重点项目建设进展情况报告中指出，西安奕斯伟产业基地项目首批样品已产出。
据媒体报道，西安奕斯伟硅产业基地一期厂房第二阶段产能将达到每月30万片，投产后，年均销售将达到45亿元，税收贡献约7亿元。
早前，三星12英寸闪存芯片、中兴集成电路重点项目也相继落户高新区。通过引入头部企业、核心技术，西安不断提升核心技术实力、打造“硬科技”之都。
打造全产业链产业集群
集成电路产业作为现代信息技术产业的核心和基础，已经成为支撑经济社会发展具有战略性、基础性和先导性的产业，也成为衡量一个国家和地区高端制造能力和综合实力的重要标志之一。
早在2006年，《西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见》指出，西安将着力培育和壮大集成电路设计业、制造业、封装测试业、硅材料产业等。
2017年，《西安市系统推进全面创新改革试验打造“一带一路”创新中心实施细则》出台，提出加快培育半导体等千亿级产业集群。
2019年，《西安市光电芯片（集成电路）产业发展规划（2018-2021年）》出炉，进一步明确半导体的核心地位，优先支持核心芯片设计业，推动制造业升级。
2020年10月，《西安市现代产业布局规划》发布，指出以三星项目为引领，构建存储芯片设计、制造、封装、测试完整产业链，建设世界一流高端芯片产业基地，在下一代新型存储器产业中保持世界领先水平。
近20年来，强化半导体技术研发优势、提升集成电路产业化水准，西安在追“芯”、强“芯”之路上不断发力，集成电路产业快速发展，产业链不断完善。
据陕西省半导体行业协会统计，2019年陕西半导体产业销售总额为958.1亿元，同比增长39.51%，其中集成电路产业销售收入740.5亿元，同比增长37.41%。
从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第五。
从整个产业链来看，西安集成电路产业已经初步形成制造业快速发展，设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。
三星、美光、华大、紫光国芯、奕斯伟等龙头企业，带动设计、制造、封测及材料支撑业，全产业链集群发展。
在半导体发展区域规划方面，形成高新区与经开区“两翼齐飞”格局。
高新区正致力于构建“芯（集成电路）-软（高端软件）-端（智能终端）-网（智能网络）”为一体的电子信息产业集群，目前已形成以三星、美光、华为、中兴、中软国际等为核心的全产业链电子信息产业集群。
经开区聚集了华天科技、中车永电捷通、中车永电电气、龙腾半导体、龙威半导体等集成电路产业链的120多家企业，已成为陕西半导体集成电路产业工业IC和大功率IGBT封装测试基地。
