东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）日前宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。