由于美国对中国重点企业进行限制，对中国集成电路发展造成一定冲击，但得益于国家政策的扶持及新基建、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品企业的带来的市场需求，中国集成电路产业保持高速增长。
一、市场规模
据中商产业研究院整理数据显示：2016-2020年，我国集成电路产量逐年增加，2020年全国集成电路产量达到2612.6亿块，同比增长29.5%，产量创下新高。
从产业销售额来看，2020年我国集成电路产业销售额约为8936.9亿元，同比增长18%。
二、产业布局
目前，我国集成电路主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。从整体来看，长三角、珠三角地区是中国集成电路产业基础设计、制造、封测等产业链全面发展；京津冀地区的偏向集成电路设计产业；中西部地区在封测行业发展较好。
值得关注的是，当前长三角的集成电路产业规模占据了全国的半壁江山。长三角区域集成电路可以说是全国发展得最好的地区，各个门类和环节都比较齐全。成立一些产业联盟和平台能更好地把长三角联合起来，充分地发挥各个地方的作用。为了让大家更直接地了解长三角半导体及集成电路的布局，中商产业研究院绘制出2021年长三角地区半导体及集成电路产业地图。
上海市
从城市的产业集聚能级来看，上海无疑是整个长三角地区集成电路产业的龙头。目前上海市集成电路产业企业主要涉及芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试等领域。产业已经形成了以张江科技园为主、以嘉定区、杨浦区、青浦区、漕河泾开发区、松江经开区、金山区和临港地区为辅的产业格局。从空间分布情况来看，形成了“一核多极”的空间分布格局。“一核”是指以浦东新区为核心，多极是指多个地区分散发展。其中芯片制造集中区为浦东新区、松江区、嘉定区为主。
江苏省
产业布局形成了苏南的“硅谷”和沿江的“硅走廊带”。其中，苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上，形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。当前苏中和苏北也正在逐步发展，如南通、扬州等城市发展势头良好。
无锡市是江苏省甚至全国集成电路产业的重要城市，现已基本形成了包括设计、制造、封测、材料、设备等较为完整的集成电路产业链。
南京市是中国主要电子信息产业基地之一，江北新区为南京集成电路产业聚集地，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节。
苏州市基本形成以“IC设计—晶圆制造—IC封装测试”为核心，设备、材料及服务产业为支撑的集成电路产业链。
浙江省
杭州市在巩固设计业领先优势基础上，推进富芯12英寸IDM模拟芯片生产线、积海高端芯片生产线、中欣晶圆12英寸大硅片等重大项目建设，形成设计和制造齐头并进的发展格局；
宁波市进一步深化与中芯国际的合作，加快推进芯港小镇建设，积极引进产业链上下游企业，构建全产业链生态；
绍兴市继续锚定集成电路产业攻坚突破，培育全产业链和产业集群，加快国家级集成电路产业创新中心建设，培育长三角“芯”高地。
嘉兴市用好长三角集成电路产业一体化发展契机，深入推进重点平台载体建设，主动承接优质项目和团队落户。
衢州市深耕集成电路材料及电子化学品领域，力争自主12英寸硅片实现量产，湿电子化学品和电子特种气体市场占有率保持国内领先。
安徽省
打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。
1．核心布局。合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。
2．弧形布局。蚌埠市要把握军民融合大趋势，拓展微机电系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。
滁州市要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。
芜湖市要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。
铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝（铜丝为主），积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。
池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模。
省内其他城市要结合产业基础，支持配套产业发展，拓展应用领域，逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。
三、十四五长三角集成电路产业规划
目前，全国各地积极促进半导体及集成电路产业发展，为了进一步加快半导体及集成电路产业发展，上海、江苏、安徽均在2021年政府工作报告中提及发展集成电路产业。同时，中商产业研究院整理了长三角地区各省市“十四五”发展规划纲要和长三角地区各省市“十四五”发展规划建议中有半导体及集成电路产业发展相关内容，以供参考：
