传台积电扩大投资化合物半导体!购16台氮化镓相关设备

日期:2021-02-24 来源:化合物半导体阅读:521
核心提示:近日,台媒报道,在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称,台积电购买氮化镓(GaN)相关设备达16台,比既有的六寸厂内的6台增加2倍多,这相当于产能将增达逾万片左右,显示客户端下单需求扩大。
近日,台媒报道,在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称,台积电购买氮化镓(GaN)相关设备达16台,比既有的六寸厂内的6台增加2倍多,这相当于产能将增达逾万片左右,显示客户端下单需求扩大。
 
据了解,客户包括纳微半导体——全球最大的氮化镓(GaN)功率IC公司。台积电尚未回应有关客户与订单的问题。
 
2020年2月,台积电发布新闻稿,宣布与国际功率半导体IDM大厂意法半导体携手合作开发氮化镓制程技术。这项举动象征着台积电未来的发展将借由GaN技术加速布局车用电子与电动车应用。
 
可以说,台积电是非常看好未来的氮化镓功率电子市场和应用的。
 
进入5G时代后,科技发展逐渐走向高频,硅与砷化镓开始无法负荷通讯设备高涨的频率,而这也正好符合氮化镓高工作频率的特性,氮化镓产业迅速起飞。
 
氮化镓是一种宽能隙半导体材料,也是下一代功率半导体—化合物半导体。业界指出,氮化镓运转速度比既有的硅(Si)元件快20倍,功率提高3倍,代表充电速度也快3倍,但尺寸与重量却只有原来的一半。油电混合车的转换器与充电器,还有工业、电信及特定消费性电子应用产品都可适用。
 
值得注意的是,台积电的大客户纳微半导体于日前宣布,其出货量创下最新纪录,已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC,实现产品零故障,反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片,实现移动设备和相关设备的快速充电。
 
而纳微半导体专有的氮化镓(GaN)工艺设计套件(PDK)是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。纳微与台积电强强联手,以重要的知识产权优势和创新速度为基础,发挥先发优势和持续的市场领导地位,在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。
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