图片来源：苏州高新区发布
新开工项目包括安捷利电子二期项目、纽威数控中高端加工中心产业化项目等。其中，安捷利电子二期项目总投资7亿元，位于鹿山路188号，建筑面积约7万平方米，购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备，新增年产120平方集成电路封装基板及HDI高密度互连积层板产能。
新签约项目包括半导体研发生产总部项目、识光芯科激光雷达芯片项目等。其中，半导体研发生产总部项目总投资30亿元，全方位覆盖化合物半导体外延业务。据介绍，该项目投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，实现此类关键材料的国产替代，促进我国化合物半导体产业的发展。目前公司股改进行中，计划2021年报科创板上市。
识光芯科激光雷达芯片项目总投资2.5亿元，计划5年内打造具备技术领先优势的世界一流三维感知独角兽企业。项目核心产品为基于专利核心技术的ToF三维感知片上系统，ToF激光雷达芯片是未来主流的3D传感解决方案，可应用于自动驾驶、安防识别、消费电子、3D实时建模等诸多应用场景。
