近日，国内高端半导体设备企业「普莱信智能」宣布，完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。
普莱信智能是36氪曾经报道过的一家高端装备平台型企业，该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开发高端生产设备。如今，普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司采用，已大批量出货。
具体来说，普莱信智能的半导体封装设备产品线包括IC高速全自动固晶机系列、COB高精度全自动固晶机系列COB倒装巨量转移设备系列。其中，8吋/12吋高端IC级固晶机正在向先进封装领域迈进；高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计；36氪也曾详细介绍过最新发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案，该方案可以打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。
固晶机是LED、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备之一，主要功能是将晶片粘结在支架上。简单来说，其工作主要分为以下几步，首先是晶片和支架板识别、定位；然后对支架板的给定位置进行点胶处理；之后利用吸取装置把晶片准确无误地放置于点胶处。整套设备需要高精度的定位控制、气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术，有着非常高的技术壁垒。
“历时三年，公司已构建拥有自主知识产权的底层技术平台，包括：运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技术，并结合具体工艺，开发的半导体封装设备、超精密绕线设备均达到国际先进水平。”普莱信智能总经理孟晋辉表示，“以此为基础，普莱信智能的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台型公司。”
从整个市场环境来看，随着本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业发展迅速，据前瞻产业研究院发布的统计数据显示，2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元，2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。此外，先进封装也保持成长趋势，Yole预计，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。
普莱信智能董事长田兴银也告诉36氪：“半导体封装设备、超精密绕线设备的市场需求量增长迅速。2020年初至今，东莞工厂产能已扩大3倍以上，以满足不断增长的市场需求。本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，拓宽产品线，进一步适应先进封装的发展趋势。”
据悉，普莱信智能此前还曾由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投的4000万人民币Pre-B轮融资。
