资料显示，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G 移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域，成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈（DFB）激光器芯片的量产，并得到国内多家光通信行业公司认证通过。
凭借在DFB激光器芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司率先在国内量产25G DFB激光器芯片，形成国产化面向光纤到户激光器芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是国内领先的光通信激光器芯片制造商，为光纤到户激光器芯片的领导者、 5G建设激光器芯片的引领者和数据中心与云计算接入芯片的开拓者。
目前，源杰半导体光芯片产品获得下游客户的高度认可，包括中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商，高速率激光器芯片产品获得通信设备商华为的验证通过，并进入其供应链体系开始批量供货。
值得注意的是，华为旗下哈勃投资也对源杰半导体进行投资。据天眼查显示，2020年9月，哈勃投资对源杰半导体进行投资，这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。
哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来，哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业，从其被投企业主要产品来看，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。
市场潜力大，9.5亿元投资项目正在建设
5G当口，流量激增，为光通信赋予广阔的市场空间——海量的数据需要高速光通信模块，搭载高速激光芯片进行传输。根据工信部和中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确部分高端光芯片产品逐步实现国产替代的目标。
随着光通信行业的发展， 光器件的需求也不断增长， 根据LightCounting 预测，2019 年至2023 年，全球光器件市场规模将从70 亿美元增长至120 亿美元，预计年均复合增长率为14.42%。
头豹研究院研报显示，2014年至2018年，我国光通信芯片行业市场规模从7.1亿美元增长至12.9亿美元，年均复合增长率约为16%，预计2021年将增长至23亿美元。
目前，陕西源杰已经形成了MOCVD外延生长、晶圆生产，以及芯片全自动测试生产线。2020年6月，源杰半导体宣布实现量产12波25G MWDM激光器芯片，被视为业内一大突破。这一芯片将被用于5G基站CRAN前传网络建设中，以支持5G快速建设。去年2月，源杰半导体出资150万美元，将与博创科技、Sicoya三方成立中外合资公司，提前为硅光子技术布局。
据了解，2021年1月8日，源杰半导体对位于西咸新区沣西新城的二期工厂——光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地生产线及相关配套设施，正进行环评公示。园区占地面积约为2.5万平方米，项目投资总额约9.5亿元。项目建成后将形成晶圆制造——芯片制造连贯生产线，并具备封装、测试研发等能力。
