台积电启动“超级急件”生产车用晶片

日期:2021-02-01 来源:第三代半导体产业网阅读:452
核心提示:台积电将以“超级急件”(superhotruns)方式来生产车用晶片,将周期缩短最多50%。
 自去年四季度末以来,全球汽车产业“缺芯”问题日益严重,近期众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。市场预估,一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。对此,欧美日等国政府开始积极与中国台湾政府沟通,希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。
 
随后,台积电于1月28日对外宣布,“正重新调配产能以增加对全球产业的支持,以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响,是台积公司的当务之急”。
 
业界消息人士透露,台积电将采取极其少见的“超级急件”(super hot run),临时插单生产车用芯片,但最快可能要三个月后才能开始交货,甚至更久。
 
日经亚洲评论指出,台积电将以“超级急件”(superhotruns)方式来生产车用晶片,将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天,台积电以“超级急件”处理,代表时间可缩短至20~25天甚至更少,但这样的状况是十分罕见的。
 
值得注意的是,台积电这么做其实会“内伤”,因为“超级急件”方式会降低设备机台的效能、打乱至少排到三个月后的生产时程,生产成本更是不降反增,以及可能的良率折损。还有一个问题是,通常顾客要制造商赶单就要加钱,这些风险也需要反映在价格上。但对此欧美日大车厂的态度仍不明朗。
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