根据筹建申请书，全国集成电路标准化技术委员会拟负责集成电路专业领域内标准化的技术归口工作。具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方面的标准研究和制修订工作，覆盖的业务范围包括上述专业在设计、研制、生产和应用中涉及的国家标准、行业标准，为其他专业标准化委员会和技术组织制定相应的产品/行业相关的集成电路标准提供标准支持。对口负责IEC/TC47/SC47A集成电路、SC47D电路封装、SC47F微电子机械系统的国际标准化归口工作，积极开展集成电路领域国际标准化的交流与合作。
此外，全国集成电路标准化技术委员会还致力于为电子装备和系统用集成电路开展标准化工作，包括：基本额定值和特性；测量方法；特性测试表示法；数字表示法；计算机辅助设计（CAD）工具接口；型号命名；图形、符号标准；设计标准；工艺过程、兼容性和MEMS微结构测试方法及标定标准；接口标准；不同应用领域的应用指南等，同时也为集成电路专用材料和设备等提供标准化支撑。
筹建申请书显示：技术委员会委员来自涵盖国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、设备、应用主要单位，不少于50人，设置主任委员和秘书长各1名，副主任委员4名，副秘书长2-4名。
根据筹建申请书，委员会将重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：
其一，完善集成电路产品考核的相关标准 ，其中包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准。
跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求。
针对新兴应用领域对于集成电路产品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，开展研究及标准制定。如针对移动互联网、云计算、物联网、大数据等，对其中配套量大、应用范围广的关键集成电路如微处理器、存储器、现场可编程电路、定制类电路、系统级电路（SoC及与之相关的IP核）等，开展相应标准研究及制定工作。
开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求。
完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。
其二，开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定 ，包括围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展。
加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平。
结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。
此外，目前国际上MEMS标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。
附件：
附件：
