本轮融资后，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏逆变器、电动充电桩等具备巨大增长潜力的下游市场领域。随着同光晶体持续的技术进步和规模化生产带来的成本降低，基于碳化硅衬底的功率芯片将进一步应用在输电网络、轨道交通等高压领域，市场增长潜力巨大。
据了解，CPE是一家市场化独立运作的资产管理机构，系中国领先的资产管理机构之一，专注于挖掘与中国国民经济增长相关的中国与国际投资机会。公司秉持长期投资策略和“以专业创造价值”的基本理念，专注于科技与工业、消费与互联网、软件与企业服务、医疗与健康、不动产等重点投资领域。公司致力与被投企业建立长期合作伙伴关系，助力被投企业的可持续发展，与此同时，推动被投企业所处行业及社会的整体发展。
据了解，CPE是一家市场化独立运作的资产管理机构，系中国领先的资产管理机构之一，专注于挖掘与中国国民经济增长相关的中国与国际投资机会。公司秉持长期投资策略和“以专业创造价值”的基本理念，专注于科技与工业、消费与互联网、软件与企业服务、医疗与健康、不动产等重点投资领域。公司致力与被投企业建立长期合作伙伴关系，助力被投企业的可持续发展，与此同时，推动被投企业所处行业及社会的整体发展。
CPE投资负责人认为：近年来随着国际贸易战的持续升温，国内的新兴技术国产化替代进程持续提速。作为国家重点关注的集成电路领域，更是国产化替代的核心赛道，已持续在产业政策、资金支持、市场引导、技术扶持等方面获得全方位支持。在诸多新技术中，具备广泛应用场景的以碳化硅为代表的第三代半导体材料，已经成为产业链下游客户、产业资本、各地方政府关注焦点。无论从市场层面还是从政策层面碳化硅市场前景广阔，具备长期确定性的增长趋势。
同光晶体成立于2012年，依托中科院半导体所，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。建成拥有自主知识产权、国内先进、完备的晶体生长、衬底加工、晶片检测生产线。是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。已应用在5G基建等微波射频领域的4英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶衬底，经专家鉴定及客户反馈各项技术指标已达到国际先进水平，打破了行业壁垒，加速实现国产替代，实现了规模化生产；应用在电力电子领域的直径6英寸N型碳化硅衬底，取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片的应用标准，具备了批量生产条件，并在知名客户处形成应用。
同光晶体先后承担国家“863”计划、国家重点研发计划、国家技术改造工程、河北省重点研发计划等各级科研课题、项目20余项，拥有专利70余项。与中科院、北京大学、清华大学等联合搭建了系列高端创新平台，并建有院士工作站，博士后科研工作站，引进多位中科院半导体领域知名院士指导公司技术创新发展。
在2020年12月4日和12月30日，同光晶体先后完成B轮C轮融资。其中，A轮融资投资方包括国投创业等，B轮融资由昆仑资本独家投资。国投创业方面表示：“伴随5G、电动汽车等行业的发展，碳化硅行业相关企业将迎来快速成长机会。同光晶体在第三代半导体衬底领域拥有丰富的技术积累及人才储备，有助于加快国产化替代，具有良好的市场前景。国投创业从国家创新战略和科技成果转化逻辑出发，重点关注5G、新能源等新基建领域投资机遇，紧扣国家重大科技项目主线，坚持”自上而下、自难而易“布局上游企业，并充分发挥资本纽带和产业聚合效应，持续优化产业链生态，助力我国第三代半导体行业进一步提升综合竞争力。”
