东风公司不仅造车，还造汽车芯片模块。1月19日，本报记者从东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司获悉，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口，解决“卡脖子”技术问题。
自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启全球减产计划，部分工厂暂时停产。
智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。
中国新能源汽车产销量连续五年位居世界首位，但国内电动汽车用功率半导体模块长期依赖进口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合资车覆辙。
IGBT模块设计和制造工艺难度极高，被誉为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。目前，国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志介绍，为改变被动局面，东风与中国中车合作，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。
1月19日，记者在东风新能源汽车产业园一号园区内看到，智新半导体占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间纤尘不染，工作人员从头到脚全副武装。
这条功率半导体模块生产线已完成安装、调试，正在进行小批量试生产，模块的试验、验证同时进行，预计4月量产。据悉，“东风造”功率半导体模块的总体性能，与国外同类产品相当，价格却比进口便宜一半。
董鸿志19日介绍，公司攻克了从功率半导体模块的封装、可靠性试验以及系统应用等多个难关，凭借稳定的产品性能拿下东风内外多家企业的订单。
据悉，智新科技股份有限公司于2019年9月17日正式注册成立，其前身为2001年成立的东风电动车辆股份有限公司。作为东风公司发展新能源汽车事业的主阵地，经历了“以整车为研究对象”，到“研发新能源汽车平台和整车控制器”，再到 “发展研究新能源三电核心技术”三个主要阶段。
公司按完全社会化、高度市场化原则，布局未来十年核心技术和资源，聚焦新能源“三电” 、氢能源和智能驾驶三大业务。当前已形成完整的“三电” 产品开发、试验验证、制造销售、匹配服务能力，拥有近300名各类技术人员，260余台套各类试验设备。已完成覆盖电驱动、混合动力、燃料电池全领域的商品规划。具备行业领先水平的新一代集成式电驱动系统iD2系列已完成开发并小批量投产，混合动力总成HD120将于2020年9月实现SOP。
目前公司“三电”工业化能力建设已阶段完成。 占地133亩的1#园区40万套电控、10万套电池系统的产能已建成投产，30万只IGBT产能预计2020年底投产；占地360亩的2#园区已完成1.1期建设，目前已拥有28万套电机及驱动总成、1000套燃料电池动力总成的生产能力。
