国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 项目总投资160亿,预计年中实现全面投产

日期:2021-01-21 来源:央广网等阅读:482
核心提示:湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,这标志着湖南省首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线在长沙崛起。
1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,这标志着湖南省首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线在长沙崛起。
 
据了解,该项目总投资160亿元,分两期建设,当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。
 
 
“项目全面建成投产后,将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。”湖南三安半导体有限责任公司项目管理部经理张博若介绍,产品可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
半导体由于其精密性,对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求,芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔。总包建设方中建五局三公司项目负责人周祥告诉记者,项目需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体,“其中衬底、外延厂房提出了‘千级’洁净度的要求,而芯片厂房更是提出了‘百级’洁净度的要求。”
 
周祥进一步解释说:“所谓‘百级’洁净,即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个,堪比最高洁净等级手术室的标准。”
 
“为了保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度,我们需要做好华夫板,即利用楼板内孔洞形成回风通道楼板的高精度施工,建立洁净空调通风系统形成回风通道。”项目技术负责人陆建臻表示,项目在施工过程中每一步都会进行严格的技术复核、严格的施工过程技术控制。
 
陆建臻在现场介绍,芯片厂房华夫板厚度为70cm,可抗微震,“华夫板面积为14100平方米,其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒,相当于每2平方米就有5个用于换气的圆形孔洞。”
“项目全部建成后,预计可实现年产值120亿元以上,可直接提供4500个就业岗位,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元,提供近10000个就业岗位。”张博若说。
据悉,该项目是湖南省落实国家相关政策,实施“三高四新”战略的重要载体,凭借本项目完整的碳化硅产业链布局和强大的制造平台,将快速发展为具有自主知识产权、掌握核心技术与行业话语权、具有重要国际影响的碳化硅材料与器件产业生产基地。项目的实施将推动湖南长沙先进半导体产业的壮大,促进形成新的经济增长点,助力湖南长沙在化合物半导体领域确立世界级领先地位。
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