根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
谈及公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线的分工定位，赛微电子表示，依据公司MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8寸线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。
北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线在工艺开发方面的合作是围绕客户需求展开的，同时也会根据不同国家、行业客户的多样化特点进行安排。在工艺开发方面，瑞典产线经验丰富、覆盖全面，几乎可以满足通讯、生物医疗、工业科学和消费电子等各种领域的需求，在一些MEMS的新兴应用领域如激光雷达、各类智能传感器的开发方面具备引领性；而北京产线的定位是国产替代与规模量产，因此在运转初期会向通信、工业、消费电子领域倾斜，此后再逐步拓展其他产品与领域。
此外，即使疫情在全球范围内蔓延，赛微电子的瑞典产线较为可控。同时，自并购开始公司便支持瑞典产线持续扩产。本次历经3年超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）终于升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%。
由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，规模效应的发挥难度较大，MEMS代工的良率一般低于传统IC制造的良率，就目前情况来看，瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平，由于近年来一直处于升级扩产状态，产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。
值得关注的是，在GaN业务领域，赛微电子也做出了一定的布局，公司近期刚对GaN业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整，两家公司的架构及业务进行合并，以利于GaN业务的进一步发展。GaN属于新兴领域，也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域，从过去几年公司GaN业务的发展经验看（外延材料性能优异，市场需求及客户订单积极，面临的挑战在生产环节），以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许将成为一项现实选择。
