公告显示,集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年)拟新建车间占地面积6000平方米,建筑面积1.65万平方米,购置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共43台,完善配套设施。建成年产50万片CMP用抛光垫生产能力。建设投资金额为1.67亿元人民币。
年产1万吨集成电路制造清洗液项目规划建筑面积28994平方米,建设生产车间4500平方米,办公楼5000平方米及仓库,购置混配机、自动投料机、Zeta电位仪、颗粒计数器等仪器设备92台,建设配套设施,建成年产清洗液1万吨。首期投资为2亿元人民币(项目总计划投资额预计为4亿元人民币,拟分两期实施)
公司称,该两项项目符合及公司的发展规划,有利于完善公司的产业布局,能够巩固公司的核心竞争力,有助于公司中长期发展。