1月12日晚间，沪硅产业发布《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。根据方案，公司本次再融资募集资金总额不超过50亿元，其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿元用于补充流动性资金。
根据再融资方案，沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇。沪硅产业表示，本项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
另一募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目” 实施主体为公司控股子公司新傲科技。沪硅产业称，本项目将完成300mm SOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。
半导体硅片行业为技术密集型行业，研发周期长认证壁垒高筑，产业链各环节集中度日趋加强，龙头效应显著。沪硅产业现可提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
纵观行业整体发展，硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。此外，2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。
