自去年美国实施芯片禁令以来，国产科技企业就深彻认识到了基础科技的重要性，国产半导体的发展目标只有一个，那就是摆脱“卡脖子”的窘境，实现科技自主。
在硅基芯领域，光刻机是制造生产的主要设备，这也是我们最薄弱的环节，虽然说不上空白，但国内最先进的光刻生产公司上海微电子，只能生产28nm光刻机，与荷兰ASML所制造的5nm工艺EUV光刻机相去甚远。
在美国看来，光刻技术是我们无法逾越的屏障，是拖缓我国高科技发展的一招“秒棋”。然而最近华为在芯片技术上的一项破冰，让美国人顿感恐慌，美国媒体更是感叹：太快了。
事实上，在早些年，任正非就曾透露过华为在光芯领域所取得的成果，800G芯片的制造技术领先全球。
而日前，华为在光芯领域再度破冰，掌握了芯片对模块的超高速调整技术。
光芯片与硅基芯片不同，光芯采用的是华为自研的光数字信号处理技术，这类芯片可以解决传统硅芯片卡顿的问题，并且稳定性更好、运行速度也更高，重点是光芯暂时还没有出现物理极限的说法，制造工艺并不涉及光刻技术。
在光芯的制造产线这方面，华为也早有布局。去年下半年，华为委托中建八局，在武汉建立的光芯厂已经封顶。显而易见，这个上百亿美元规模的光芯厂，正是华为实现芯片自主所提前做的准备工作。
以华为公司“要么不做，要做就做最好”的行事风格，通过光芯领域打通芯片自主的道路完全可行。
这意味着，美国费尽心机的封锁计划将泡汤了，遏制不住华为，美国想在5G时代翻身只会是空想。
之所以这场科技博弈会持续三年之久，就是因为一向处通信领域霸主的美国不愿在5G时代丢失市场主导权。要知道在4G时代，美国一直在利用本土科技企业的技术优势，通过设备后门对他国进行监视，而华为5G的横空出世，堵上了美国窥视他人的“大门”。
而且华为5G技术设备至少领先他们3-5年，美国深知在5G领域拼硬实力毫无胜算，所有才会利用基础技术的优势进行打压，妄图重新掌握通信领域的主导权。
不过以目前的形势看，美国到头来只会搬起石头砸自己的脚。
国产科技企业在连番大棒的“鞭策”之下，已丢掉了依赖的陋习，愈发沉稳的中国企业与科研机构开始通力合作，眼光已经不再局限于光刻机了，而是各个领域都在加速实现国产替代化的步伐。
不管是芯片还是光刻机，都只是中国科技崛起的一道考验，正所谓不吃败仗，怎么知道大胜仗。
芯片禁令后，华为经过几个月的调整，已经重新起航，光芯领域再度破冰只是开始，相信未来会有更多的好消息不断传来。
