英特尔考虑将部分芯片生产外包给台积电

日期:2021-01-11 来源:新浪VR阅读:360
核心提示:据外媒消息,英特尔正考虑将部分芯片生产外包给苹果供应商台积电,但目前仍在尽力改善自身的生产能力。该公司芯片制造的不断延期
据外媒消息,英特尔正考虑将部分芯片生产外包给苹果供应商台积电,但目前仍在尽力改善自身的生产能力。
 
该公司芯片制造的不断延期,促使它考虑外包选项。英特尔首席执行官鲍勃?斯旺此前曾告诉投资者,他将在1月21日的财报电话会议上宣布公司的外包计划,让生产重回正轨。
 
而根据彭博社本周五的报道,英特尔还没有在宣布前不到两周就外包做出最终决定。台积电正准备提供基于4纳米工艺的英特尔芯片制造技术,初步测试使用的是5纳米工艺。这并不是英特尔第一次与台积电合作制造芯片。2018年,由于高需求和制造问题,英特尔将部分14纳米芯片生产外包。
 
据报道,英特尔也在与三星进行谈判,尽管这些谈判据报道处于更初级的阶段。与此同时,苹果自己也在Mac设备上从英特尔处理器转向苹果专有芯片。
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