半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备 的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及 自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、 智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。1.2 功率半导体发展趋势
材料:新型半导体材料，如宽带材料SIC、GAN等;芯片技术:提升可靠工作温度、电流密度(减少面积);更精细结构;新型结构;芯片集成性能(栅 极电阻、温度测量、单片系统集成等);组合旗舰(RC-IGBT);AVT(组合装配和连线技术):提升抗温和负载变化可靠性;改善散热效果;优化布线;集成化程度:提升功率模块集成规模来降低系统成本;提高控制、监测和保护功能的集成;提高整个系统的集成。1.2 功率半导体发展趋势:新材料
SIC及GaN等宽带系材料是新的替代材料的重点;具有更低的控制和开关损耗、更高阻断电压、更高功率密度、更高可靠工作温度、更短响应时间和更高开关频率;SIC推广关键因素:生产成本、单镜片质量和稳定性、生产所要求的最佳硅片尺寸;4’’SIC镜片存在很高质 量缺陷，价格是硅片数倍;目前SIC在肖基二极管中广泛应用;晶圆价格的持续下降将会是SIC成本下降的主要推动力;Yole预计SIC功率器件市场规模将由2018年的4.24亿美元增长至2024年的20.20亿美元，年复合增长率30%。
2.1 细分赛道
从2019年全球功率半导体单个产品市场规模占比数据来看，功率IC与功率器件的总体市场规模占比基本持平，分别占比54%和46%，功率IC市场规模稍高于功率器件。在功率器件组别中，MOSFET占据主导地位，市场规模占比38.6%，IGBT市场规模占比30.3%，其中IGBT模块市场份额最高，达到15.8%。2.2 下游应用
根据Yole数据，以下游来看，2019年，汽车(不含EV/HEV)、无线通信、计算机、工业EV/HEV、电动机占比分别为21%、18%、17%、16%、8%和20%;至2025年，EV/HEV是功率器件增长最快的领域，将由6亿美元增长至18亿美元。汽车(不含EV/HEV)、工业、电动机也都会有一定增长，而无线通信、计算机市场可能出现下滑。2.3 全球市场空间——总体市场规模逐步上升
从2014年至2019年全球功率半导体市场规模增速数据可以看出，全球功率半导体市场规模呈现稳步上升的趋势，全球市场空间由2014年的345亿美元增长至2019年的454亿美元，年复合增长率达到了5.6%。2.3 全球市场空间——细分市场IGBT和MOSFET
全球IGBT市场空间:IGBT市场规模继续上升，2018年市场规模突破60亿美元，2019年进一步提升至63.4亿美元;全球MOSFET市场空间:MOSFET市场在2017年之后逐年上涨，2018年达到75.8亿美元，2019年进一步上升至81亿美元。 2014-2019年，年复合增速约8.6%。2.4 国内市场空间——增速快于全球市场
从2014年至2018年，国内功率半导体市场规模逐步上升，在2018年市场规模达到138亿美元。中国市场增速整体上超过全球市场规模增速， 2017、2018年分别实现12.5%和9.5%增长。3.1 全球竞争格局——英飞凌、安森美及意法半导体竞争优势明显
全球功率器件:从2019年全球功率器件市场排名得到，英飞凌占据绝对主导地位，市场份额接近20% ，安森美紧随其后， 占据8.4%的市场份额。全球MOSFET:英飞凌同样占据主导地位，市场份额接近25%，安森美和意法半导体各占12.8%和9.5%。全球功率IC:在功率IC的全球市场份额中，德州仪器排名第一，占据16%的市场份额，英飞凌和ADI公司排名第二和第三， 分别占据7.7%和7.2%的市场份额。英飞凌在全球功率半导体市场占据较高的市场份额，其全球功率器件和MOSFET市场份额都排名第一，安森美和意法半 导体公司在功率器件方面也有较大的竞争优势。在功率IC市场，德州仪器具有较大的竞争优势，ADI和高通也占有一定比 例的份额。报告节选：
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