portant; overflow-wrap: break-word !important;">2020年已过，这一年，华为和小米的投资战略似乎已进入到了轻车熟路的阶段。据不完全统计，华为哈勃在过去一年共计投资了21家半导体公司。小米更甚，共投资了30家半导体公司。从两家所投资的企业来看，可以说在半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节都有布局。但细细来看，“英雄所见略同”，两家都看中了一些相同的芯片机会。
首先直观来看，从两家所投资的众多半导体公司中，不难发现，纵慧芯光、好达电子、昂瑞微、思特威是两家都投资的项目。此前我们有谈到，华为和小米都共同看中了安防芯片和射频芯片两大机会。今年12月，两家又共同投资了3D光学芯片厂商纵慧芯光。
华为和小米作为两大手机厂商，手机终端的通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端介于天线和射频收发模块之间，是移动智能终端产品的重要组成部分。射频芯片自然是必不可少的看中领域。昂瑞微和无锡好达于是纷纷被两家手机厂商看中。
放眼华为和小米所投资的其他半导体厂商，也发现了一些共同的芯片领域。如模拟芯片、功率半导体器件、存储芯片等等。
华为哈勃投资的思瑞浦在模拟放大器、比较器市场中，是我国第1、亚洲第9、全球第12大模拟芯片设计商，目前已推出900多款可供销售的产品型号。模拟芯片中通信产品占比最高，而据思瑞浦招股书介绍，思瑞浦是我国少数实现通信系统模拟芯片技术突破的企业，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品供应商之一。
而小米也投资了两家模拟芯片厂商，一个是必易微电子，另外一个是帝奥微电子。深圳市必易微电子股份有限公司拥有半导体领域的资深专家和高效的管理团队，主要从事高性能模拟及混合信号集成电路的研发及系统集成。
江苏帝奥微电子股份有限公司是从事混合信号产品线，到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司，核心团队皆来自仙童半导体。主要产品包括USB2.0/3.0接口集成电路，低功耗低噪声高精度放大器，高压大电流电源管理IC，智能照明控制及去纹波IC，高清音视频信号调制IC等。
作为半导体行业的重要细分领域，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。尤其是电动车这几年的发展，对功率半导体的需求越来越大。在这方面，华为投资了东微半导体，小米投资了比亚迪半导体。
东微半导体成立于2008年，2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。
比亚迪这几年的功率半导体器件发展的如火如荼。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT（绝缘栅双极晶体管）；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。目前，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。
