2020年12月28日，上海积塔半导体首台ASML 12寸光刻机正式进场！
据了解，上海积塔半导体项目是总投资为359亿元人民币，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，该项目位于上海浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线，产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域，将提升中国功率器件IGBT、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺（即在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件），建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。
按照计划，项目一期规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，各类生产线将在今年实现全面量产，二期规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。
2019年12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。
2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片；6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。
