北京大学尹瑞苑:氮化镓MIS结构界面相关陷阱态:物性、表征及模型

日期:2020-12-16 来源:第三代半导体产业网阅读:422
核心提示:北京大学尹瑞苑博士做了题为“氮化镓MIS结构界面相关陷阱态:物性、表征及模型”的主题报告,D模式故障中的陷阱、门槽事故中的陷阱、MIS结构建模等角度分享了最新研究成果。
 近日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办,南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十七届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2020)暨2020国际第三代半导体论坛(IFWS 2020)在深圳会展中心召开。
尹瑞苑-北京大学-代替王茂俊 (6)
期间,由广东芯聚能半导体有限公司,中电化合物半导体有限公司,英诺赛科(珠海)科技有限公司共同协办的功率电子器件及封装技术分会上,北京大学尹瑞苑博士做了题为“氮化镓MIS结构界面相关陷阱态:物性、表征及模型”的主题报告,D模式故障中的陷阱、门槽事故中的陷阱、MIS结构建模等角度分享了最新研究成果。



报告指出,界面性质是影响MIS结构的重要因素,可以通过AFM、XPS、TEM、EDX等手段进行检测。边界陷阱可以通过低频噪声、交流gm、准静态电容、阈值电压漂移测量来评估。同时考虑沟道电阻和边界陷阱效应的分布式网络模型很好地描述了大沟道电阻MIS二极管的阻抗频散特性。
 
(内容根据现场资料整理,如有出入敬请谅解)

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