中美决定合作处理美国金融危机，作为合作的一部分，中国通过巨额投资启动消费市场，其中的典型就是2年四万亿投资计划。计划达成，美国暂时摆脱了金融危机，中国的四万亿计划扩大了消费的同时也将土地财政激发了出来。2008年开始这场投资盛宴用四万亿来点火，以土地财政为燃料，在中国点燃了不断燃烧的投资火炬，由此中国的投资和消费都上了一个数量级。
2008年，我们以此为界，回顾早期两岸半导体发展历程，温故知新。
2008年前两岸半导体集成电路产业大事记：
1971年基辛格访华，1972年日本首相田中角荣访华，中日建交。70年代初，中国从日本引进7条半导体生产线；1979年美国总统尼克松访华，中美建交。70年代末，中国从美国引进24条二手半导体生产线。
80-90年代美日发生半导体战争。1987年美日签订《美日半导体协议》；
1980年台湾工研院电子所旗下联华电子成立。1995年联华电子转型，学习台积电，只做代工。
1987年台湾工研院旗下台积电成立，飞利浦技术入股，台积电一开始就确立纯代工模式。一年后，台积电获得英特尔大订单及全面技术支持；
1988年飞利浦在上海合资成立上海飞利浦半导体公司，帮飞利浦代工模拟半导体。后更名为上海先进半导体，之后再更名为上海积塔半导体；
1990年无锡华晶引进美国朗讯技术（909工程），建设芯片生产线，后更名为华润微电子；
1995年日本NEC半导体在上海合资成立华虹集团（908工程），为NEC代工存储芯片；
2000年中芯国际成立，2003年至2009年诉讼缠身，2017年梁孟松入职中芯。
2006年中国开始《国家中长期科学和技术发展规划纲要》01/02专项（半导体方向）；
2008年前台湾半导体集成电路产业发展简史。
联华电子：1976年，台湾从美国无线电公司（RCA）获芯片制造技术转移。1980年台湾工研院电子所成立了联华电子公司来进行技术吸收和项目落地，由电子所的曹兴诚任副总经理。
联电采取半导体代工、IC设计、内存并存的策略，结果运营非常吃力，业绩始终落后于竞争对手台积电。1995年，联电转型，分割掉IC设计和内存芯片业务，学习台积电只做代工。由此开启台湾半导体代工双雄时代。2019年联电营收52亿美元。
台积电：1985年张忠谋受邀回台，担任台湾工业研究院院长。1987年由工业研究院主导，飞利浦在台湾合资成立台积电，张忠谋任总经理，他一锤定音，明确只做代工。飞利浦以技术入股，占股27.5%，台积电获得飞利浦3.0um与2.5um晶圆技术，当时该技术落后英特尔2个世代。1988年台积电成立一年后，在张忠谋的牵线下，英特尔向台积电就下了大订单，并派出技术人员对涉及该订单的200多道工艺难题进行了指导，英特尔等于在台积电还没有证明工厂实力的情况下，送了订单再加送技术。有了美国半导体龙头的示范和支持，美国方面的订单开始源源不断，台积电可以说含着金钥匙出生。目前台积电晶圆代工全球份额达52%。2019年台积电营收346.3亿美元，
2008年前中国半导体集成电路产业发展简史。
70年代：1972年中日建交。中国得以从日本引进7条半导体生产线；1979年中美建交，中国从美国引进24条二手半导体生产线。这两次引进，因技术和人才跟不上，最终都失败了。
上海先进：1987年飞利浦在台湾合资成立台积电（TSMC），飞利浦占股27.5%；1988年飞利浦和上海无线电七厂合资成立上海飞利浦半导体公司（ASMC），飞利浦占股27.47%；1995年更名为上海先进半导体；2017年恩智浦（原飞利浦）以5370万美元将全部27.47%股份卖给浦东科技；2019年上海先进半导体和上海积塔半导体合并；
该公司飞利浦体系出生，技术和人才都很不错，主攻模拟电路，给飞利浦和其他欧美大厂代工，早期国内市场很小，只能依靠国外的订单。而模拟电路一般是垂直一体化模式，欧美模拟大厂基本都有自己的工厂，在旺季忙不过来的时候，上海先进的订单才会多一些。
2008年后国内半导体市场开始迅猛增长，上海先进2016年的国内营收已上升到40%，增长速度很快，于是在2018年投资54亿美元扩大生产线。2019年上海先进营收为1.5亿美元。
无锡华晶：1990年中国投资20多亿元开启908工程，芯片技术向朗讯购买，承接主体是无锡华晶，目标是建成一条月产1.2万片的6寸线。该工程历时7年才建成，技术和人才都跟不上，产量迟迟上不来，1997年投产时，月产能只有800片。后来华晶被华润收购，成为华润微电子的子公司。2019年华润微电子营收8.78亿美元。
上海华虹：1995年中国投资100亿元进行909工程，直接和日本NEC合作，承接主体是上海华虹，电子工业部部长亲任董事长。彼时三星有美国支持，把NEC迫到墙角，NEC只能奋起一搏，找了中国这个盟友，这次合作日本人技术上完全没有保留，倾囊相授，各方面全力支持，项目奇迹般的18个月就建成投产，而且投产第一年就产生利润。华虹受益匪浅，在工艺上也得以跻身世界一流。
华虹还是面临当时国内晶圆厂的老问题，国内市场狭小，得依靠NEC的代工存储芯片订单，结果还没过几天好日子，NEC就被三星打垮了，2002年被迫剥离半导体业务，断臂求生。华虹受到拖累，过了好一段苦日子。
近几年，随着国内半导体市场井喷，华虹2016年开始盈利，并开始投资扩张，2016年投资59亿美元启动华力二期项目，2018年投资25亿美元启动无锡基地一期项目。2019年华虹营收9.33亿美元。
中芯国际：2000年张汝京从台湾带了300多半导体人才到上海成立中芯国际，项目13个月投产，4个月量产。投产和量产速度前所未有。中芯分出股份和客户利益捆绑，开始就有稳定的海外订单，海外市场占一半以上。有市场就有规模，张汝京几个厂同时建，设备按批发价买，还用了部分二手设备，加上拿土地成本才169元/平，整体生产成本比台积电还低，3年内中芯就做到全球第四并开始就盈利，台积电感受到了威胁。
中芯信心满满，想继续扩张，于是从台湾各大厂高薪挖人，其中就包含台积电，台积电果断出手，在中芯上市前夕在美国发起诉讼，前后两次诉讼纠缠了中芯6年，最后2009年靴子落地，中芯割让10%股份和3.75亿美元的赔偿金了结诉讼，张汝京心力憔悴，黯然下马。那段时间，中芯元气大伤，前后连亏了8年，直到2011年才开始盈利。
此后中芯发展越来越好，2016年在宁波投资8.4亿美元建新产线；2018年在绍兴投资8.9亿美元建新产线，突破14nm工艺，；2020年获得机构注资24亿美元，在科创板上市，合资成立新公司在北京投资76亿美元建新产线；
01专项（2006年-2020年）主攻：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。具体项目是：CPU, EDA，功率器件,显示器驱动，MCU，电脑操作系统软件等。目前来看，项目中的IGBT，MCU等有一定成果。而CPU、EDA、显示器驱动、电脑操作系统软件国内市场所见不多。显示器驱动，由于国内市场大（2020年占全球36.3%），突破前景看好。
CPU, 电脑操作系统软件很难突破，主因是：该行业规模超大加垄断，垄断者可以依靠规模优势降低成本，并把可以单个产品的利润降到最低，后来者很难有利润空间来生存和发展。
02专项（2006年-2020年）主攻：极大规模集成电路制造技术及成套工艺。项目目标是国产半导体装备和材料的国内市占要达到10%和20%以上。项目具体是：14m刻蚀、薄膜、掺杂等设备及零部件；28nm光刻机及部件；14nm芯片工艺及封测技术。目前看来，除了28nm光刻机还在收尾，其他都基本完成。
回顾过去，海峡两岸半导体的发展，这一路走来，台湾一路繁花，中国大陆一路荆棘。看似结果差异悬殊，但千万不要有任何抱怨，了解其中内情，就不禁敬佩与感恩。中国能留下的这些半导体产业基础与火种，都是中国的半导体先驱们拼尽一生换回的，当中的委屈与无奈，当中的艰辛与苦痛，当真不欲予为外人道也。如果没有不屈的精神，他们何至于此。
