近日，第十七届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2020）暨2020国际第三代半导体论坛（IFWS 2020）在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
期间，由山西省紫外光电产业技术创新战略联盟, 山西中科潞安紫外光电科技有限公司，深圳市拓展光电有限公司共同协办的“UV-LED杀菌及固化产业应用峰会”上，深圳市拓展光电有限公司总经理魏峰分享了UVC LED封装技术现状和应用变化。紫外线杀菌消毒是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA（核糖核酸）的分子结构，造成生长性细胞死亡和（或）再生性细胞死亡，达到杀菌消毒的效果。微生物细胞核中的DNA的紫外线吸收和光化学敏感性范围重合，为240-280nm，吸收峰在265nm左右。通常认为，DNA的紫外线吸收峰在265nm左右，所以265nm左右的紫外线具有最高的杀菌效率。
报告指出，UVC材料的选择上，透过性越好，出光率越高，对产品的可靠性越好，石英玻璃建议选择JGS1。魏峰表示，随着UVC LED市场发展，需要研发创新，性价比提升。其中，技术的提升，带动芯片，封装，灯具成本降价，在单灯封装做到0.1元以下/mW有成本目标。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
