2018年，山西烁科晶体公司历经11年艰苦攻关，在国内率先完成4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料的工程化，一举突破国外对我国碳化硅晶体生长技术的长期封锁。如今，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底已经研发成功，即将量产，晶体质量接近国际水平。
碳化硅晶片是5G芯片最理想的衬底。碳化硅是碳和硅的化合物，具有耐高温、大功率、高频等天然优势，具有其他材料不具备的诸多优点，是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底。我国的碳化硅晶体研究起步较晚，20世纪90年代末才刚刚开始。但近年来，我国在碳化硅晶片领域奋力追赶，逐渐掌握了碳化硅晶片技术，从实验室走向了产业化。
碳化硅晶片能做什么？在我们熟知的电动汽车和5G通信中，碳化硅晶片发挥着举足轻重的作用。就5G基站建设来说，5G之所以传输速度快，是因为它有强大的5G芯片。而碳化硅晶片，就是5G芯片最理想的衬底。
“现在咱们家里边也有5G的一些小路由器，但它只是在室内，辐射距离很短，5G基站的辐射范围至少要达到几百米。这么高的功率，用碳化硅替代硅做射频器件，就可以让设备的体积做得更小，还能降低能量损耗、增加设备在恶劣环境下的可靠性。”山西烁科晶体有限公司副总经理魏汝省介绍道。
碳化硅晶片的另一个作用是用于制造电力电子器件，比如三极管，主要的应用领域是电动汽车。魏汝省表示：“目前，电动汽车的续航还是个问题。如果用上碳化硅晶片的话，就能在电池不变的情况下，使汽车的续航力增加10%左右。虽然碳化硅在电动汽车上的应用才刚刚起步，尚在开发中，但每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅，按照我国电动汽车保有量每年增长70%的速度来看，碳化硅仅在电动汽车领域就将带动一个千亿级的产业集群。”
